【行业研究报告】长光华芯-激光芯片平台型企业，成长潜力可期

为支点，构建GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，纵向往下游器
为支点，构建GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，纵向往下游器
件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体
激光芯片扩展，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高
效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品。
高功率单管系列产品22Q1收入占比约87%，是公司的核心产品，主要应用于
工业激光器领域，用作光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器
泵浦源。早期以光纤耦合模块为主，从20Q4开始受益国产替代，快速导入裸
芯片，22Q1光裸芯片占比达58%，其毛利率在70%左右，直接带动公司整体业
绩快速提升。
高功率巴条系列产品22Q1收入占比约5%，应用于国家战略高技术及科学研究
领域固体激光器的研制，已服务于多家国家级骨干单位。
VCSEL系列产品22Q1收入占比约2%，主要应用在三方面：1、消费电子，主
要用于手机、AR、VR等终端应用，目前主要是给华为供手机的VCSEL芯片；
2、车载激光雷达，技术与产能已储备完毕，目前处于研发和样品认证阶段，年
内预计会通过客户认证以及车规IATF16949和AECQ认证；3、光通讯，短距
离应用于数据中心，目前战略是只服务华为。
光通信芯片系列产品尚处于研发验证阶段，暂只服务华为，目前导入产品包括
10G的EML、探测器APD。
◆产能逐步释放，带动市场份额提升。2022H1宏观经济低迷影响下游激光市场增
量，但对公司影响有限，主要是因为公司现阶段发力点在于存量市场的国产替
代，交付能力/产能不足是限制业务发展的主要阻力。公司积极建设新厂扩充产
能，一期的建设产能规划是现有的5倍，计划7月末新厂全部搬迁完成，搬迁
完成后Q3产能预计会释放出来2-3倍，并将带动公司市场份额的逐步提升。
体激光芯片的一体化平台型企业，成长路径清晰。短期内高功率单管产品受益
国产替代和产能释放，贡献规模和利润增量；中长期车载激光雷达VCSEL市场
需求放量以及光通信系列产品逐步量产，将打开第二增长曲线。预计公司2022、
2023、2024年EPS分别是1.36、2.08、2.96元，对应PE为84、55、38倍。首
◆风险提示：产品价格大幅下滑；VCSEL应用不及预期；产能释放不及预期等。
财务数据与估值2020A2021A2022E2023E2024E
营业收入（百万元）24742969010201415
增长率（%）78.573.660.947.738.7
归母净利润（百万元）26115185282401
增长率（%）120.3340.560.053.042.2
EPS（元/股）0.190.851.362.082.96