【行业研究报告】通富微电-营收持续增长，先进封装技术领先

通富微电（002156.SZ）
营收持续增长，先进封装技术领先
通富微电发布2022年三季报。公司前三季度实现营收153.2亿元，
通富微电发布2022年三季报。公司前三季度实现营收153.2亿元，
yoy+36.7%，归母净利润4.8亿元，yoy-32.2%，扣非归母净利润3.9亿元，
yoy-38.1%，前三季度综合毛利率15.6%，同比-3.2%，归母净利率3.1%，
同比-3.2%。公司22Q3单季度实现营收57.5亿元，yoy+39.8%，
qoq+13.6%，归母净利润1.11亿元，yoy-63.2%，qoq-44.5%，扣非归母
净利润0.8亿元，yoy-70.1%。单季度毛利率14.9%，yoy-5.2%，归母净利
率1.9%，yoy-5.4%，qoq-2.0%。受汇率波动影响，公司产生汇兑损失3.62
亿元（税前），减少归母净利润2.78亿元（税后），如剔除该非经营性因
素的影响，公司归母净利润为7.55亿元，yoy+7.4%。
先进封装技术领先，多样化布局。公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、
2.5D/3D等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方
案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。FCBGA封装技术方面行业领
先，已完成5nm制程的FC技术产品认证，逐步推进13颗芯片的MCM研
发，FCBGA-MCM高散热技术方面具备了IndiumTIM等行业前沿材料的稳
定量产能力。Fanout技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成6
层RDL开发；2.5D/3D先进封装平台取得突破性进展，BVR技术实现通线
并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。
定增落地，积极扩产迎接产业机会。公司此次定增募集资金总额26.9亿元，
拟用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业
化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项
目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。募投项目
均围绕公司主营业务展开，产能释放将助力公司更好的抓住市场机遇，满足
客户持续增长的需求，同时规模优势凸显，持续提升公司核心竞争力，支撑
公司长期增长。
国内封测行业龙头，先发优势明显。通富微电在高性能计算、5G通讯产品、
存储器和显示驱动、汽车电子、功率IC等先进产品领域已有较为完善的产
业生态链和深度合作的优质客户。通富微电与50%以上世界前20强半导体
企业和绝大多数国内知名IC设计公司均有合作，客户粘性强，将持续受益
于先进封装的产业趋势和国产化需求的推进。考虑非经营性因素汇兑波动影
响，我们预计公司将在2022至2024年实现归母净利润6.1/12.3/17.7亿元，
风险提示：新产品研发及客户导入进展不及预期，下游需求不及预期
财务指标
2020A2021A2022E2023E2024E
营业收入（百万元）