【行业研究报告】电子设备-半导体材料行业2022年三季报总结:22Q3持续增长,国产化需求迫切

类型: 行业季报

机构: 光大证券

发表时间: 2022-11-04 00:00:00

更新时间: 2022-11-04 18:11:06

半导体材料行业2022Q3整体回顾:半导体材料行业重点公司2022Q3整体收入为
158.06亿元,同比增长8.82%,环比增长8.04%;整体归母净利润为14.14亿元,
同比增长15.43%,环比减少10.86%。
半导体材料行业2022Q3单季度收入同比增速前10名公司:信德新材(2022Q3单
季度收入2.63亿元,同比增长106.5%,下同)、德邦科技(2.57,+64.5%)、华懋
科技(4.76,+62.9%)、南大光电(4.12,+54.9%)、安集科技(2.90,+54.9%)、江
丰电子(5.99,+49.7%)、华特气体(5.19,+49.4%)、沪硅产业-U(9.50,+47.4%)、
路维光电(1.99,+31.2%)、清溢光电(2.06,+29.0%)。
半导体材料行业2022Q3归母净利润同比增速前10名公司:安集科技(2022Q3归
母净利润0.80亿元,同比增长220.6%,下同)、清溢光电(0.30,+193.8%)、路
母净利润0.80亿元,同比增长220.6%,下同)、清溢光电(0.30,+193.8%)、路
维光电(0.39,+104.7%)、江丰电子(0.68,+96.1%)、华特气体(0.68,+82.7%)、
金宏气体(0.70,+82.1%)、南大光电(0.67,+73.6%)、鼎龙股份(1.00,+69.5%)、
德邦科技(0.39,+52.3%)、彤程新材(0.57,+45.1%)。
大陆半导体材料行业增速再创新高,国产化进展迅速。2021年中国大陆半导体材料
市场规模为119.29亿美元,同比增长21.9%,占全球半导体材料市场的18.6%,为
仅次于中国台湾的全球第二大半导体材料市场,后者全球占比为22.9%。据SEMI
预测,2022年全球半导体材料市场预计达到698亿美元,其中晶圆材料市场将增
长11.5%,达到451亿美元,封装材料市场将增长3.9%,达到248亿美元;2023
年全球半导体材料市场将突破700亿美元。2022H1,多家半导体材料公司的扩产
能项目投产,如上海新阳、江化微等;另有多家公司及其子公司于2022年在建或
拟建扩产能项目,如彤程新材、雅克科技、晶瑞电材等,并预计在未来几年投产。
中低端半导体材料已实现国产化替代,在高端领域,彤程新材、上海新阳的KrF光
刻胶产品分别在国内实现供货,立昂微在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取
得重大进展,南大光电先进硅前驱体28nm制项目中7款“卡脖子”前驱体材料全
部通过客户验证,已具备稳定供应的能力;与此同时,材料厂商不断获得本土晶圆
厂的验证及导入的机会,国产化进度明显加快,市占率不断提升。
投资建议:半导体材料与下游晶圆厂扩产息息相关,2022-2024年为国内晶圆厂
主要投产期,芯片法案凸显国产化的必要性和紧迫性,半导体材料国产化势在
必行。建议关注上市公司包括:沪硅产业-U、立昂微、神工股份、江丰电子、
雅克科技、鼎龙股份、安集科技、彤程新材、上海新阳、江化微等。
风险分析:晶圆厂扩产进度不及预期;客户导入进度不及预期;中美贸易摩擦反复;
疫情反复风险。
要点