【行业研究报告】电子设备-半导体行业深度报告：终端创新丨新世代CPU驱动供应链新成长

将于23年1月10发布第四代Xeon可延展服务器处理器SapphireRapids。新
一代服务器CPU将支持DDR5内存标准和PCIe5.0总线标准，同时随着功耗
一代服务器CPU将支持DDR5内存标准和PCIe5.0总线标准，同时随着功耗
增加，对PCB的材料层数、工艺制程等要求有明显提升。随着服务器去库存接
近尾声，互联网巨头资本开支依旧保持较高态势，AMD+Intel服务器新CPU的
正式发布有望驱动IDC产业链景气度整体上行，建议关注内存接口芯片、及服
务器用PCB赛道领域机会。
内存：新世代CPU升级支持DDR5，推动接口及配套芯片迭代升级
DDR5世代，RDIMM、LRDIMM电源管理从主板移动到内存模组上，内存模组
配套芯片增加了1颗PMIC；LRDIMM从全缓冲”1+9“演化为“1+10”架构，内存
接口芯片还额外增加了1颗DB。全球内存接口芯片厂商澜起科技、瑞萨（原
IDT）和Rambus三足鼎立。国内厂商澜起科技DDR5第一子代内存接口芯片已
于2021Q4量产出货，计划2022年完成DDR5第二子代内存接口芯片研发。与
聚辰股份合作开发DDR5SPD芯片，与GMT合作开发DDR5PMIC和TS芯
片，可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案。
PCB：服务器升级驱动PCB高端化，有望迎量价齐升
PCB是服务器运行的关键基材，涉及的主要部件包括CPU、内存、硬盘、硬盘
背板等。受数字经济、云计算与疫情等影响，数据中心需求激增进一步催生高频
高速PCB需求，同时对PCB的层数、材料、工艺、制程等提出更高要求。2021
年服务器用PCB全球产值预计为78亿美元，预计2026年达126亿美元，2021-
2026年CAGR为10%，是未来5年PCB
下游应用领域增速最快的赛道，行业市
场空间潜力巨大，成长性充足。
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