【行业研究报告】华虹半导体-2022年三季度业绩点评：3Q22营收和毛利率再创新高，关注A股上市流动性催化

事件：3Q22公司实现收入6.3亿美金，同比增长40%，环比增长1.5%，略
高于此前收入指引6.25亿美金，符合我们预期。公司整体毛利率稳步提升至
37.2%，大幅高于指引区间33%-34%上限，这主要得益于ASP的提升和8寸
37.2%，大幅高于指引区间33%-34%上限，这主要得益于ASP的提升和8寸
占比的提高；其中8寸和12寸产线ASP环比分别提升2.6%/7.1%，最终分
别实现毛利率46.7%/22.3%。实现经营利润1.6亿美金，环比增长16%；实
现归母净利润1.04亿美金，环比增长24%。
12寸产线受下游需求疲软影响出货量略不及预期：从收入结构来看，3Q22
公司8寸产线量价齐升，实现收入3.8亿美金，同比增长22.1%，环比增长
8.5%，我们认为这主要得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片的需
求较好。而12寸产线收入则环比下滑7.9%，其中出货量环比下滑14.1%，
我们认为主要是由于逻辑射频、CIS、norflash等下游需求疲软，影响了12
寸产线的产能利用率。
公司指引4Q22营收6.3亿美金，环比持平：目前下游部分需求疲软，且考虑
到公司22年的新建3w片12寸产能预计会在23年初才全部释放，公司指引
4Q22营收环比持平。得益于功率器件和高端MCU产品的驱动，公司8寸ASP
持续提升，对应公司毛利率不断改善，公司指引4Q22毛利率区间35%-37%。
尽管23年行业景气度整体下行，公司进一步涨价或将面临压力，但考虑到公
司在核心产品具有显著技术优势，且有部分产能将在23年释放，因此我们预
计23年公司营收将进一步增长。
A股上市有望催化估值提升：11月4日晚公司公告上交所受理公司股份发行
申请材料，公司此次A股上市与港股华虹半导体（1347.HK）为同一实体，公
告显示此次拟发行不超过4.34亿股（即不超过发行后总股本的25%），募集
资金主要用于无锡12寸厂项目、8英寸厂优化升级、特色工艺技术创新研发、
补充流动资金。我们认为公司A股上市流动性增加有望带来估值提升，且资
金募集后公司12寸产能进一步增加，将打开公司成长空间。
盈利预测、估值与评级：维持看好公司基本面强劲增长势头，公司产能利用率
维持在较高水平。考虑到公司毛利率表现超出预期，上调22年归母净利润
16%至3.87亿美元，维持23-24年归母净利润预测4.38/4.71亿美元，对应
同比增长48%/13%/8%。当前股价23.2港币对应22/23年1.2/1.0倍PB，
风险提示：半导体景气度继续下行；半导体板块估值系统性波动。
公司盈利预测与估值简表
指标202020212022E2023E2024E
营业收入（百万美元）
9611,6312,4762,7072,845