【行业研究报告】有研硅-新股报告：国内刻蚀单晶硅龙头，同步推进半导体硅片业务成长

有研硅（688432.SH）：国内刻蚀单晶硅龙头，
有研硅（688432.SH）：国内刻蚀单晶硅龙头，
同步推进半导体硅片业务成长
——新股报告
公司简介
11月10日，公司于科创板IPO上市，新股发行价9.91元/股，上市
当日股价涨幅超90%。
公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括
半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导
体材料十强企业”。
核心看点
与上下游公司合作紧密，先进制程带动刻蚀市场规模成长。公司生
产的刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材，产业链上下游
公司集中度较高，目前公司已同大部分上下游领先企业建立稳定联系，
与公司同属中游的刻蚀用硅材料制造商较少。一方面半导体市场的景气
将带动芯片制造商提高产能，对于刻蚀耗材的需求加大；另一方面随着
先进制程的不断渗透，刻蚀行业规模将迎来迅速成长。
同步推进半导体硅片业务布局，产能扩张应对8英寸硅片坚实需求。
公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，在国内率先实现6
英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破。因下游汽车电子、
工业控制等成熟制程领域的需求拉动，未来8英寸硅片有望继续维持其
市场份额，需求坚实，公司6英寸、8英寸产品将会受益。在12英寸硅
片领域，公司也通过参股山东有研艾斯完善整体布局，抓住未来半导体
材料发展趋势。
投资建议
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是国内半导体材
料行业的领先企业。在刻蚀设备用硅材料领域，公司产品广泛销售于海
外及国内市场，2021年在全球市场约占16%的份额，未来有望受益于全
球芯片制造产能的提升，以及随先进制程普及而提高的刻蚀消耗需求，
稳定提供营收增量；在半导体硅抛光片领域，公司主要经营的8寸轻掺、
重掺片将广泛运用于汽车电子、工业控制等领域，未来市场空间广阔。
基于上述假设，我们预计2022-2024年公司营业收入分别为12.36、15.28、
20.28亿元，归母净利润分别为3.07、3.67、4.62亿元，毛利率水平分别
为35.55%、36.58%、38.29%，对应2022年11月10日收盘价19.00元/
股，预计2022-2024年PE分别为77.18x/64.62x/51.32x，我们首次覆盖，
暂不给予评级。
风险提示
宏观经济波动导致半导体行业下行的风险；供应商交付能力下降的
风险；境外销售的风险。