【行业研究报告】电子设备-电子行业深度报告：从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值

不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备作为主要“卡
脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。与此同时，我国已成为全球最大的终
脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。与此同时，我国已成为全球最大的终
端消费和制造中心，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，
极大地拉动国内半导体设备需求，助推国产替代进程。从自身来看，国内半导体设
备厂商持续取得突破，已实现28nm制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达
到国际先进水平，中微公司的CCP刻蚀设备已经可以覆盖5nm以下的逻辑芯片以及
128层3DNAND产线；北京屹唐干法去胶设备可用于90nm到5nm逻辑芯片、1y
到2x纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中；盛美上海全球
首创SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，SAPS清洗
设备取得海力士的重复订单；拓荆科技的PECVD也已开展10nm及以下制程产品验
证测试。
⚫国内半导体设备行业穿越周期，长期成长属性无虞。国内半导体设备厂商坚持高研
发投入，基本在15%以上，高于海外龙头。一方面高研发投入助力技术追赶，另一
方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低，随着企业经营规
模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。我们认
为，未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端国产化带动供
应链重塑、上游零部件国产化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层
面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长
的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。
⚫我们认为半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩