【行业研究报告】鹏鼎控股-动态点评：扩充高阶硬板产能，精准卡位需求核心

【评论】
◆扩充高阶HDI及SLP硬板产能，进一步提升公司市场份额。随着电子
产品的持续更新换代，HDI板和SLP板市场规模增速较高，根据
Prismark数据，HDI板和SLP板2021年市场规模分别为118.11和
21.26亿美元，预计2026年分别可达150.12和34.52亿美元，SLP
21.26亿美元，预计2026年分别可达150.12和34.52亿美元，SLP
板的复合增长率可达10.2%。庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目将实
现10层及以上高阶甚至Any-layerHDI产品的量产，以及基于mSAP
工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产，项目建成后，公
司能够新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。公司硬板产
能将在未来几年逐步释放，进一步提升公司市场份额并优化产品结
构，提升公司整体盈利能力。
◆汽车板和服务器板是未来需求重点，助力公司新产能放量。随着ADAS
乘用车逐渐落地以及智能驾驶逐步增加L3功能，单车PCB价值量逐
渐增加，根据Prismark数据，2021年全球汽车领域PCB市场规模为
87.28亿美元，预计2026年全球汽车领域PCB市场规模将达到127.72
亿美元，CAGR为7.9%；随着服务器更新换代进程的推进，服务器PCB
市场规模迅速扩容，根据Prismark数据，2021年全球服务器领域PCB
市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，CAGR为
11.2%。宏恒胜汽车板及服务器板项目主要面向ADAS的高阶多层汽车
HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品，通过本项
目的实施，公司能够新增汽车HDI板年产能120.00万平方英尺以上，
新增服务器板年产能180.00万平方英尺以上。下游汽车和服务器的
强劲需求助力公司汽车板和服务器板业务放量，公司通过本次产能扩
充精准卡位市场发展核心，进一步夯实公司在行业中的龙头地位。
证书编号：S1160521050001
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