【行业研究报告】长光华芯-点评报告：签订项目合作协议，投资10亿建设先进化合物半导体平台

事件:
长光华芯发布关于全资子公司签订项目投资合作协议的公告。
投资要点:
◼国内半导体激光芯片龙头，立足高功率半导体激光芯片领域、拓展
VCSEL和光通信芯片业务。长光华芯从事半导体激光芯片的研发、
设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效
率VCSEL系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴
条系列2018-2021年收入占比在97%以上。2022年4月公司在科
创板上市，募集资金用于建设高功率激光芯片/器件/模块产能扩充项
目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化
目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化
项目，建成后有望分别实现年均11.68/2.88亿元的新增收入。
◼公司拟获政府工业用地，并计划投资10亿元开展项目建设，2025年
项目投产后年产值有望达6亿元。长光华芯全资子公司苏州长光华
芯半导体激光创新研究院有限公司于2022年12月27日与苏州科
技城管理委员会签订项目投资合作协议，计划在太湖科学城投资10
亿元、占地31亩开展先进化合物半导体光电子平台项目，项目计划
形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷
化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他
高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、6-8寸器件的封测能力。
本次项目计划于2023年开工、2025年建成投产，项目建成后年产
值有望达6亿元、年纳税额3410万元。
◼新签合作协议助力公司扩大市场份额，未来持续看好激光器芯片业
务发展。合作协议的签订有利于长光华芯提升产品供应能力、持续巩
固并扩大公司市场份额、完善公司光电子产业链业务布局，有利于公
司与地方政府实现资源互补。未来高功率半导体激光芯片的国产化
率有望提升，车载激光雷达与3D传感技术的持续扩张或将加大对
VCSEL的市场需求，长光华芯有望充分受益。我们持续看好公司激
光器芯片业务应用拓展。
◼盈利预测和投资评级长光华芯是国内半导体激光芯片龙头，未
来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。基于谨慎性原则
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