【行业研究报告】高测股份-薄片化助力HJT降本，切片代工盈利稳定

万元。硅片薄片化为HJT降本的重要路径之一，我们计算自130μm起，HJT
硅片厚度每下降10μm，成本可下降约4%，因此中长期看薄片化动力仍然充
足。公司薄片化切割工艺领先，当前切片厚度可至80μm，在薄片化趋势下单
位硅棒出片数提升，同时产量亦保持增长，因此能够抵消部分硅片价格下降因
素。薄片化工艺优势下公司订单需求充足，产能持续扩张。2022年12月公司
宣布在滑县投建5GW切片产能，2023H2建湖二期12GW投产，预计至2023H2
公司切片产能将达到38GW，2023年切片出货能力全面提升。后期硅片价格下
降，在5%的外售比例下公司单GW切片利润仍有望稳定在1000万元。
降，在5%的外售比例下公司单GW切片利润仍有望稳定在1000万元。
盈利预测与投资建议：PERC时代硅片从180um减薄至150um，验证了公司
切片业务的商业模式及盈利能力。未来HJT硅片从140um减薄至100um，高
测将确立切片龙头地位，享受技术进步、产能释放的新一轮红利。预计未来三
风险提示：全球光伏装机需求不及预期的风险；下游硅片扩产不及预期的风险；
原材料成本上涨，公司盈利能力下降的风险；政策变化的风险。
指标/年度2021A2022E2023E2024E
营业收入（百万元）1566.603572.545273.146339.15
增长率109.97%128.04%47.60%20.22%
归属母公司净利润（百万元）172.69785.93995.471258.30
增长率193.38%355.10%26.66%26.40%
每股收益EPS（元）0.763.454.375.52
净资产收益率ROE14.96%41.25%36.28%33.09%
PE98211713
PB14.618.856.154.44
-50%
0%
50%
100%
150%
21/1222/622/12
688556.SH000300.SH
73627