【行业研究报告】炬光科技-22年符合预期,23年多点突破

类型: 其他公告点评

机构: 海通国际

发表时间: 2023-01-10 00:00:00

更新时间: 2023-01-10 11:14:41

上游光刻、预制金锡、激光元器件多点开花,中游泛半导体迎
来突破进入爆发式增长期。22年公司收入增长较快系因:1)上
游:应用于光刻领域的光场匀化器、应用于光纤激光器泵浦源
的预制金锡氮化铝衬底材料、应用于固体激光器泵浦源的半导
体激光元器件产品优势和市占率不断扩大;2)中游:应用于泛
半导体制程的光子应用解决方案,在集成电路、先进显示、光
伏、锂电等应用场景取得突破,相关业务当前正有序推进中。
技术沉淀进入变现期。经过多年研发的积累沉淀,公司在光
刻、预制金锡、开放式器件、泛半导体、激光雷达、医疗等多
个市场迎来快速增长(如12/7日报告所述“光刻与泛半导体23-
25年逐年翻倍增长、预制金锡25年收入有望达2亿元、23年
底Cyden潜在验证通过时点”)。此外,欧洲与北美大客户进展
值得期待,如若顺利,潜在市场规模为十亿量级。
目标价至154元/股,维持“优于大市”评级。鉴于4Q产生的
股份支付费用及后续影响,我们略下调22/23/24年归母净利润
至1.30/2.13/3.06亿元(较上次变化-13%/-7%/-4%),同时维持公
司2023PE估值65倍,对应公司目标价为154元/股(前次目标
价为167元/股,下调8%),维持“优于大市”评级。
风险提示:1)激光雷达业务推进不及预期的风险;2)B客户
市场渗透不及预期的风险。
张晓飞XiaofeiZhang蒲得宇JeffPu,CFA张幸OliviaZhang
xf.zhang@htisec.comjeff.dy.pu@htisec.comolivia.x.zhang@htisec.com
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