【行业研究报告】机械设备-机械设备行业深度分析报告：半导体设备零部件国产化加速，开启千亿新蓝海

❖零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近600亿美元，中国大陆
市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的
产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关
键技术突破。半导体零部件按照服务对象，可以分为半导体设备商采购的零
部件，以及晶圆厂直接采购的零部件。考虑到两部分需求，我们预计2022年
部件，以及晶圆厂直接采购的零部件。考虑到两部分需求，我们预计2022年
全球半导体设备商采购、晶圆厂直接采购的半导体零部件市场规模约为591
亿美元，中国大陆对应市场规模约为161亿美元（合1121亿元人民币）。
❖零部件行业市场集中度较低，欧美日企业为主：从全球角度看，过去20
年发展历程看，关键设备子系统的前10大供应商市场地位较为稳固，特别是
金融危机之后的几次重大并购，使得行业巨头的地位更加稳固。但总体上看，
半导体零部件市场集中度仍然较低，碎片化特征明显。根据我们测算，2020
年前十大厂商收入规模约为75-80亿美元，按照80亿美元计算，对应CR10
约为21%。
❖技术壁垒较高，国产化率普遍较低。国产化率超过10%的零部件主要以
石英件（Quartz）、气体喷淋头（Showerhead）、边缘环（Edgering）等机械
类部件为主：泵（Pump）、陶瓷件(Ceramics)等国产化率在5-10%，其余部件
国产化率较低，尤其是阀件（Valve）、压力计（Gauge）、O-ring密封圈等进口
依赖度较高。总体上看，国产化率较低的部件，通常为较复杂的电子和机械
产品，开发技术难度大，对精度及材料要求高，如射频电源、泵、压力计、陶
瓷件等；或者市场规模较小，市场碎片化特征明显的部件，如压力计、气体
流量计、O-ring等，根据芯谋研究数据，这些部件在中国市场规模不超过2000-
3000万美元，且不同产品工作原理有很大差别，因此国内厂商研发和生产的
兴趣不足。
❖市场碎片化特征明显，部分产品实现率先突破。国内厂商在部分细分领
域，已经实现率先突破。如射频电源领域的英杰电气；真空类零部件中，汉
钟精机实现真空泵领域出货，新莱应材在管路、阀件等领域实现快速突破，
机电类产品中，华卓精科在EFEM、机械手等领域实现试生产；机械类零部
件中，富创精密、江丰电子、华卓精科均实现商业化生产，石英制品领域菲
利华实现对国际半导体设备上和国内一线设备商石英制品的供货。
❖投资建议：建议关注正帆科技、新莱应材、汉钟精机、菲利华等。
❖风险提示：国际宏观环境恶化风险、国际半导体设备产业更新迭代风险、宏
观经济及行业波动风险、政府补助及政策变动风险。
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