【行业研究报告】微导纳米-专注ALD技术，光伏和半导体双向高成长

技术应用于光伏领域的产能限制。2018年、2019年公司PERC电池
背钝化设备装机容量市占率分别为41.16%、48.41%。
TOPCon：（1）ALD设备在TOPCon电池正面氧化铝工艺中，可沉
积超薄的、高深宽比的膜层，更适应正面镀钝化膜的复杂形貌，首
先取得较高市占率。（2）公司开发的PEALD二合一平台，集成了
PEALD和PECVD
两种工艺，分别用于制备隧穿层和多晶硅层，有
望受益于TOPCon路线持续扩产。
IBC：由于平台化技术特征，IBC可以和HJT、TOPCon技术结合，
电池制备工艺更为多变。其中，ALD设备在钝化层的制备中具有重
要地位，且需求量往往更高。
HJT：公司PECVD技术可以应用于本征非晶硅层沉积，ALD设备
也储备用于TCO层沉积。
钙钛矿：ALD具有衬底温度较低、可精确控制膜厚、大面积生长、
薄膜均匀性好、三维保形性好等特点，在TCO等功能层、缓冲层和
封装中都具备广泛的应用条件。公司根据下游客户需求进行相应储
备。
半导体：ALD技术中的国产替代先行者
随着我国半导体设备市场需求量增长及国产化率提升，国产ALD设备市
场空间不打断开，带来领先ALD设备公司机会。我们预计
2022/2023/2024我国国产ALD设备规模分别为5.21/6.26/9.59亿元，
yoy+37.42%/20.15%/53.38%。
公司ALD技术在泛半导体的各细分领域深度拓展。在逻辑芯片领域，公
司为国产首家突破
28nm制程High-k材料沉积技术；在存储芯片领域，