【行业研究报告】兴森科技-深度研究:半导体+PCB齐发展,FCBGA注入增长活力

类型: 深度研究

机构: 东方财富证券

发表时间: 2023-02-03 00:00:00

更新时间: 2023-02-03 18:12:53

兴森科技(002436)深度研究
半导体+PCB齐发展,FCBGA注入增长活
力2023年02月03日
【投资要点】
◆半导体+PCB齐发展。公司已经形成了半导体+PCB协同发展的业务模
式。PCB业务方面,目前已经成为国内PCB样板、小批量板龙头,盈
利能力行业领先;封装基板业务方面,积极突破高端产品领域,致力
于推动高端产品国产替代进程。
于推动高端产品国产替代进程。
◆ABF载板量产在即。封装基板是封装过程的关键材料,随着半导体的
发展以及先进封装技术的运用,高端封装基板长期处于供不应求状
态。BT载板方面,大陆存储芯片厂商的扩产刺激了国内BT载板的配
套需求,目前公司CSP、FCCSP、SiP等多类型封装基板均已实现量产,
积累了三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等优质客户
资源;ABF载板方面,高性能芯片以及先进封装技术的出现增加了ABF
载板的需求量,同时ABF载板扩产不足,预计供需缺口在未来几年将
持续,目前ABF载板被中国台湾、日本和韩国厂商垄断,中国大陆国
产化率极低,公司积极进行ABF载板的扩产,珠海FCBGA封装基板项
目计划2023年一季度进入样品试产阶段,二季度启动客户认证,三
季度开始进入小批量试生产阶段,广州FCBGA封装基板项目预计于
2023年9月完成产线建设,四季度进入试产,公司ABF载板的量产将
成为高端封装基板国产替代进程的重要一环。
【投资建议】
◆根据公司高端封装基板产能的释放节奏以及对下游需求的预期,我们预计