【行业研究报告】电子设备-电子行业周报：硅片供应持续紧张，关注国产硅片市占率提升

寸硅片持续
供不应求：全球方面，根据SUMCO统计，12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到
2026年的1150万片，CAGR为9.4%，而硅片的扩产周期在2年以上，全球硅片产能至少至
2023年下半年才能逐步放量。国内方面目前正在积极扩产8英寸和12英寸硅片产能，预计
2023年8英寸产能将增加90万片/月达到298万片/月。我国12英寸半导体硅片现有产能90
万片/月，计划扩产180万片/月，预计2024年满产后将达到270万片/月，我们认为在2023
年全球12英寸硅片处于供不应求的状态下，将为国内硅片企业提供了战略发展空间，建议
关注国内各硅片公司的客户导入以及产品认证情况；2）晶圆厂扩产：中芯国际计划在北
京、上海、深圳、天津分别新建10/10/4/10万片/月的12英寸芯片产能，工艺制程为
28nm
及以上，此外，华虹半导体、士兰微、华润微、闻泰科技、长江存储、粤芯半导体等厂商
均有扩产计划，从投产时间来看，绝大部分新建产能在2022-2025年陆续投产，保守预计
2023年至少会有100万片/月的增量需求。未来随着我国硅片产能利用率和良率不断爬坡，
将会带动半导体材料开始逐步放量，并且在追求产业自主可控的背景下，有望加速导入国
内新建晶圆厂；3）国产化率有望加速提升：我国硅片国产化率偏低，8英寸国产化率仅为
10%，12英寸国产化率不足1%。但我国部分高端硅片已解决从零到一的卡脖子问题，打
破了国产化率为零的僵局，我们认为未来随着良率及正片率的不断提升以及产能的不断释
放，国产化率将会稳步提升。建议关注硅片等相关半导体材料细分行业龙头。
投资建议：1）半导体材料：我国半导体材料国产替代仍处初期，硅片、CMP
材料、光掩
膜和光刻胶等原材料仍具备较大替代空间，部分子板块景气度持续高企，长期配置价值凸
显，关注沪硅产业、鼎龙股份、路维光电、安集科技、清溢光电等；2）功率半导体：随着
新能源行业持续扩容，IGBT是新能源核心上游，将有望持续受益于海内外新能源的快速发
展，关注斯达半导、时代电气、士兰微；3）面板行业：TV面板价格终止连续5季价格下跌
趋势，行情库存逐步恢复至健康水平，TV面板价格自2023年Q1开始有望持续上行，关注
TCL科技、京东方A等。4）IC设计：估值处于历史低位，估值修复可期，建议关注卓盛微、
圣邦股份、韦尔股份等优质设计公司；5）车规级MCU：受益汽车智能化和全球缺芯，关
注兆易创新、四维图新、国芯科技等。
风险提示：（1）全球宏观经济波动风险；（2）下游终端需求不及预期风险；（3
）新技术发
展及商业化不及预期风险；(4)中美贸易摩擦风险；（5）国产替代不及预期风险
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