【行业研究报告】快克股份-公司首次覆盖报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商

——公司首次覆盖报告
mengpengfei@kysec.cn
证书编号：S0790522060001
xiongyawei@kysec.cn
证书编号：S0790522080004
国内电子装联领军企业，迈向半导体封测设备解决方案供应商
公司是国内电子装联设备龙头，净利润多年正增长，现金流充沛，利润率水平跑
赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装，锡焊为电子装联核心工艺。公司
的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先，毛利率高达55%。凭借微电子封装
领域的技术、客户优势，不断突破能力圈，业绩持续兑现。公司首先将精密焊接
下游应用拓展至新能源，设备应用于IGBT功率模块焊接，得到多家头部客户认
可。其后公司又向上切入一级封装领域的IGBT芯片以及SiCMosfet芯片封装（主
流制程在350nm以上），真空共晶炉已实现少量销售，纳米银烧结设备打破海外
垄断。未来公司将持续拓展先进封装工艺设备、更先进制程范围的芯片封装设备，
打开长期成长空间。我们预测公司2022-2024年营收分别为8.9/12.1/19.5亿元，
归母净利润2.89/3.85/5.55亿元，EPS为1.16/1.54/2.22元，当前股价对应PE分
二级封装：IGBT需求强劲，选择性波峰焊设备进入从1→10放量期
新能源车及风电光伏发展驶入快车道，IGBT功率器件需求高增，核心焊接设备
选择性波峰焊国产化率仅20%，公司历时3年成功自主研发该设备，已导入多家
产线更新意愿强烈的下游头部客户，2023年收入有望翻倍。凭借关联设备粘性，
以点带面使得视觉检测制程、精密点胶设备进入新能源赛道，同时提升客户粘性。
一级封装：碳化硅产业资本开支加速，公司纳米银烧结设备从0→1突破
芯片封装是我国在集成电路产业链最具优势的环节，核心设备自主可控是大势所
趋。以三安光电为主的碳化硅厂商加大资本开支，带来上游设备增量需求。公司
自主研发的纳米银烧结设备是碳化硅封装的核心设备，预计在2023年形成销售，
实现国产替代。未来高速固晶机、IGBT固晶机和用于先进封装的倒装芯片固晶
机等陆续放量，公司将乘国产替代之风加速成长。
风险提示：全球半导体持续周期下行，半导体封装设备通过客户验证、放量进
度不及预期，消费电子需求持续不振，宏观经济波动影响锡焊设备需求。
财务摘要和估值指标
指标2020A2021A2022E2023E2024E
营业收入(百万元)5357818931,2141,953
YOY(%)16.145.914.436.060.8