【行业研究报告】华正新材-首次覆盖报告:专注于覆铜板领域,IC载板电子材料打开成长空间

类型: 公司分析

机构: 光大证券

发表时间: 2023-03-03 00:00:00

更新时间: 2023-03-03 09:11:13

2023年3月3日
公司研究
公司研究
专注于覆铜板领域,IC载板电子材料打开成长空间
——华正新材(603186.SH)首次覆盖报告
华正新材:专注于覆铜板领域,拥抱蓝海市场。华正新材成立于2003年,公司
主要从事覆铜板(包括半固化片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流
用复合材料)和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售,产品广
泛应用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、
绿色物流等领域。公司于2017年在上证主板上市。2022年受市场终端需求影
响,产品价格下降,同时原材料价格波动导致产品毛利率下降。公司预计2022
年公司实现归母净利润为3300万元-4000万元,同比减少83.21%-86.15%。
覆铜板应用领域广泛,受益于PCB行业发展。受下游行业不断向多元化拓展以
及下游行业需求扩张的拉动,全球PCB产值规模稳步上升,行业规模从2000
年的416亿美元增长到2021年的809亿美元。同时,随着经济水平发展,数据
通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求。公司覆
铜板业务进一步深化落实产品结构升级和客户结构升级,2022年上半年,公司
顺利发行可转债完成募集资金5.7亿元,募投项目年产2400万张高等级覆铜板。
我们认为,公司覆铜板业务有望受益于PCB行业的发展。同时,从库存角度看,
我们认为PCB以及覆铜板行业公司库存压力有望缓解,库存周转天数有望进入
下行通道。
IC载板电子材料打开公司长期成长空间。IC封装基板是封装测试环节中的关键
载体,其基础材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等。据QYR数据,2021年全球
积层绝缘胶膜类载板市场规模达到43.68亿美元,预计2028年将达到65.29亿
美元,年复合增长率为5.56%。根据公司公告,2022年公司与深圳先进电子材
料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜项目相关产品
的研发和销售。我们认为,该业务有望为公司提供长期成长动力。
业绩预测、估值与评级:华正新材专注于覆铜板领域,公司2022年业绩有望触
底,随着库存出清,需求复苏,产品价格有望上调,2023年起公司净利润有望
重回增长趋势。IC载板电子材料市场空间广阔,有望为公司提供长期成长动力。
我们预测公司2022-2024年的营业收入分别为29.39/33.55/41.34亿元,
2022-2024年的归母净利润分别为0.36/1.19/2.30亿元,对应PE123/37/19X。
我们认为公司覆铜板业务周期性较强,远期净利润有望重回增长趋势。IC载板
电子材料业务在行业内布局领先,该业务壁垒较高,空间较大,有望给公司带来
长期增长动力,保障公司长期成长。我们认为公司应享有一定的估值溢价,首次
风险提示:市场波动的风险;市场竞争的风险;原材料价格波动的风险;汇率波
动的风险。
公司盈利预测与估值简表
指标202020212022E2023E2024E
营业收入(百万元)2,2843,6202,9393,3554,134
营业收入增长率12.75%58.47%-18.82%14.17%23.23%