【行业研究报告】士兰微-定增已获受理,车规级产品加速扩展

类型: 事件点评

机构: 国信证券

发表时间: 2023-03-06 00:00:00

更新时间: 2023-03-06 17:15:14

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容
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士兰微(600460.SH)
定增已获受理,车规级产品加速扩展
事项:
公司公告:2022年度非公开发行A股股票预案已获上交所受理,拟募集资金65亿元,用于芯片制造及封
装的项目建设,主要包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”和
“汽车半导体封装项目(一期)”项目。
国信电子观点:1)公司此前建设了国内首条12英寸特色工艺产线,具备产能端先发优势;在此基础上,
公司12英寸产能将持续扩充至25年9万片/月,为公司规模增长提供持续动能。2)公司车规级IGBT模
块已实现批量供货,产品获零跑、菱电、比亚迪、汇川等客户认可,根据NE时代数据,23年1月上险乘
用车功率模块中,士兰微已在A级车车型中批量供货。3)目前公司SiCMOSFET已在客户端开始验证,量
产线(1.2万片/月)将为产品实现迅速上量、占据市场先发优势提供支撑。我们看好士兰微硅基器件芯片与
封装产能同步升级的长期规模优势、碳化硅基器件前瞻布局的先发优势,预计22-24年公司归母净利润
评论:

产能与产品结构持续升级,车规级功率产品进展迅速
公司在先进工艺及产品上布局领先,产品结构持续优化。从2018年启动国内第一条12英寸特色工艺半导
体芯片产线建设至今,公司12英寸产线截至22年上半年已释放产能5万片/月,实际月产出达到4.7万
片/月,产能建设持续中。本次募集资金建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”,项目建成后将形
成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET;“汽车半导
体封装项目(一期)”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。
车规级功率产品进展迅速,A级车功率模块已开始批量供货。在车规级MOSFET领域,士兰微目前与比亚迪、
吉利、零跑、菱电、汇川等部分整车厂商和Tier1厂商配合上量中,预计将成为未来的销售增长主要来
源。在IGBT模块方面,公司陆续开拓了多家知名新能源车领域客户,主要包括比亚迪、广汽、零跑、武
汉菱电、汇川、麦格米特、英威腾、华创、小鹏等。根据NE时代数据,23年1月上险乘用车IGBT功率模
块中,公司已有A级车车型开始批量供货。