【行业研究报告】立昂微-硅片景气度下半年有望回暖

⚫公司半导体硅片持续扩产：截止22年11月，公司已建成的12英寸硅片月产能为
18万片，其中衢州基地15万片（5万片抛光片和10万片外延片）、嘉兴基地3万
片抛光片，在建的12英寸月产能为27万片，其中衢州基地可转债项目15万片外延
片抛光片，在建的12英寸月产能为27万片，其中衢州基地可转债项目15万片外延
片和嘉兴基地12万片的抛光片。专注于轻掺的嘉兴基地已大规模出货测试片，12
万片抛光片产能预计将于24年初建成，并另有25万片的月产能规划将视已建产能
的爬坡情况适时开始建设。公司在22年12月发行可转债募集资金33.9亿元用于产
能扩充。
⚫半导体硅片需求平稳，景气下半年有望回暖：全球第二大半导体硅片厂SUMCO在
2月中旬表示，预计12英寸硅片在1Q23整体需求仍有轻微的下降，主要是存储，
逻辑芯片的部分因客户需求影响，车用需求则依然强劲。研究机构TECHCET预
测，12寸硅片月产能将从22年的780万片提升至23年的800万片，产能利用率
将在95-96%，23年硅片出货面积将增长1%至约149亿平方英寸。随着去库存的
推进和下半年行业需求回暖，半导体硅片需求有望回暖。
⚫功率半导体侧重工控和汽车市场：公司的功率器件芯片主要包括肖特基二极管和
MOSFET芯片，已顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流
汽车电子客户的VDA6.3审核认证。在22年上半年光伏类产品占功率器件总发货量
的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量同比增幅达
194%；FRD芯片已进入大批量生产阶段。在22年3季度，光伏芯片的季节性波动
和消费电子的需求下滑对公司的芯片出货有所影响。
⚫化合物半导体业务有望保持快速增长：公司通过子公司立昂东芯拓展了化合物半导
体业务，为手机芯片设计客户提供化合物半导体制造能力，产品包括智能手机前端
发射芯片、WiFi等无线网络及激光雷达扫描芯片等，预计22-23年有望保持快速增
长。
⚫我们预测公司22-24年归母净利润为7.5、11.2、15.5亿元（原22-24年预测为
9.3、12.9、17.0亿元，主要受22年下半年行业景气下滑影响，下调开工率和价格
预测），考虑到大尺寸硅片国产化率仍处于较低水平，公司未来成长空间广阔，我
风险提示
⚫硅片行业景气度不及预期；功率器件下游需求不及预期；国产化进度不及预期；化
合物半导体业务拓展不及预期；产能投放与建设不及预期。
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