【行业研究报告】电子设备-电子行业研究：从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势

内存容量、规格和价值量大幅度提升，容量上从8颗2GB升级到16颗2GB，规格上从LPDDR4升级到GDDR6，以往因
内存容量、规格和价值量大幅度提升，容量上从8颗2GB升级到16颗2GB，规格上从LPDDR4升级到GDDR6，以往因
算力需求不高以及GDDR功耗过高等因素，导致车厂普遍使用LPDDR系列芯片，特斯拉开创了在车载领域使用GDDR的
先河，预估价值量从上一代的20美元提升到约200-250美元；3）HW4.0的摄像头接口由9个增至12个，前视摄像头
采用像素更高的IMX490，对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求；4）新增以太网连接器是单对线车载以太
网接口，目的是接入4D毫米波雷达，相较于传统毫米波雷达，连接器由CAN接口升级为百兆以太网接口，最高传输
速率有百倍提升；5）GPS模块连接器新增L5频率，由双频升级为三频，以提升定位精度；6）HW4.0采用LTE-A车规
级无线通信模组AG525R-GL，但蓝牙与WiFi还是LGINNOTEK的ATC5CPC001，未来有进一步集成的空间。
投资逻辑
自动驾驶和新能源应是未来15年最大的科技变革。从人驾到类似智能服务器装四轮驱动的自驾的转变将对硬件产业
链形成巨大的提升，大幅提高激光雷达,摄像头,毫米波雷达,CV2X等感知层芯片,GPU/CPU/FPGA/AI芯片等决策层芯片，
以及高速以太网接口等执行层芯片的需求。我们认为从传统燃油车转向新能源汽车，接着是SAEL3-5级自动驾驶的
占比提升，加上电动车及自动驾驶的技术演进（耗能降低，电池密度提升，电源转换系统重量降低，摄像头，传感器，
激光雷达数量提升，及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低），这些技术演进将逐步拉升每台新能源车的
半导体价值，这两大驱动力对全球汽车半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响。我们看好自动驾驶的发展对硬
件产业链形成巨大加持，下列板块有望持续受益：1）算力芯片：AI拉动GPU/FPGA/ASIC量价齐升；2）存储芯片：看
好2023年存储板块止跌反弹；3）高速连接器：智能化驱动量价齐升，国产化有望快速提升；4）车载摄像头：智能