【行业研究报告】深南电路-公司信息更新报告:2022年平稳收官,预计PCB业务下半年呈现好转

类型: 年报点评

机构: 开源证券

发表时间: 2023-03-16 00:00:00

更新时间: 2023-03-16 17:10:37

——公司信息更新报告
liuxiang2@kysec.cn
证书编号:S0790520070002
linchengyu@kysec.cn
证书编号:S0790521090001
公司发布2022年年报,实现营业总收入139.9亿元,YoY+0.4%,归母净利润16.4
亿元,YoY+10.7%,扣非归母净利润15.0亿元,YoY+17.8%。考虑到2023H1下
游通信及消费类需求仍然呈现疲软的态势,预计于2023H2呈现好转,我们下调
2023-2024年并新增2025年盈利预测,预计公司2023-2025年归母净利润为
16.9/20.0(前值为21.5/23.6)/22.7亿元,对应EPS为3.3/3.9(前值4.2/4.6)/4.4
元,当前股价对应PE为24.6/20.8/18.3倍,公司在PCB领域具有技术优势且封
2022Q4PCB受服务器去库存影响,封装基板业务需求走弱
公司2022Q4单季度实现营业收入35.1亿元,YoY-16.2%/QoQ-0.2%,归母净利
润实现4.6亿元,YoY+0.85%/QoQ+6.6%。分业务情况看,公司2022年PCB/封
装基板/电子装联业务收入比例分别为63.1%/18.0%/12.5%,毛利率分别为
28.1%/27.0%/13.2%,YoY+2.8pct/-2.1pct/+0.6pct。PCB业务受益于美元兑人民
币汇率升值,出口海外通信的订单对毛利率形成正贡献,2022Q4服务器产品仍
受到下游去库存的影响有所拖累;封装基板业务部分,公司2022Q3末至2022Q4
以存储类应用为主的封装基板业务受到下游需求疲软影响,呈现下降趋势,无锡
工厂二期产能有序释放;电子装联业务因consign(带料)及turnkey(不带料)
两种业务模式的占比结构变化,导致营收端呈现下滑而盈利能力实现小幅提升。
2023年封装基板研发导入有序推进,PCB业务下半年有望受通信带动回暖
公司封装基板业务有序推进,广州封装基板项目一期有望于2023Q4连线投产,
无锡基板二期结合下游市场的需求情况稳步爬坡。PCB业务方面,公司通信类
产品有望伴随下游数据中心产品迭代、下半年基站建设的重启逐步回暖,南通工
厂有望受益于公司汽车新能源及汽车智能化PCB的部分实现盈利提升。
风险提示:通信建设进展放缓、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、
FC-BGA产能爬坡不及预期。
财务摘要和估值指标
指标2021A2022A2023E2024E2025E
营业收入(百万元)13,94313,99215,39516,76117,137
YOY(%)20.20.410.08.92.2
归母净利润(百万元)1,4811,6401,6902,0042,269