【行业研究报告】深南电路-2022年报点评：业绩稳定增长，高端产能释放在即

【投资要点】
◆产品结构持续优化，业绩稳定增长。2022年公司实现营业收入139.92
亿元，同比增长0.36%，分业务类型来看，印制电路板/封装基板/电
子装联业务分别实现营业收入88.25/25.20/17.44亿元，同比分别
子装联业务分别实现营业收入88.25/25.20/17.44亿元，同比分别
+1.01%/+4.35%/-10.08%，营收占比分别为63.06%/18.01%/12.47%，
印制电路板和封装基板的营收占比均有所提升，印制电路板业务方面
海外基站以及汽车电子成为重要增长点，封装基板业务方面公司积极
进行客户开发以及寻求技术能力的提升；公司实现归母净利润16.40
亿元，同比增长10.74%，公司在需求承压的背景下，优化产品结构、
强化运营能力、提升生产经营效率，实现业绩的平稳增长。
◆高毛利率产品占比提升，盈利能力持续向好。2022年公司毛利率为
25.52%，同比增加1.81pct，净利率为11.72%，同比增加1.10pct，
分产品来看，印制电路板/封装基板/电子装联毛利率分别为
28.12%/26.98%/13.15%，分别同比+2.84pct/-2.11pct/+0.59pct，高
毛利率产品占比提升拉高了公司综合毛利率水平。从费用端来看，
2022年公司期间费用率为6.58%，同比增加0.24pct，其中管理费用
率增加0.91pct，销售费用率增加0.14pct，财务费用率由于汇兑收
益影响下降0.81pct；公司持续加大在5G通信、新能源汽车、自动驾
驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储
芯片封装基板等领域的研发投入，2022年研发费用为8.20亿元，研
发费用率为5.86%。
◆高端封装基板项目进展顺利。Prismark预测2022年-2027年全球封
装基板产值CAGR达到5.1%，高于PCB行业整体复合增速1.3pct，封
装基板市场仍将保持较快增长。公司布局封装基板多年，目前FC-CSP
封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；RF封
装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖；FC-BGA封
装基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺利推
进。新项目建设方面，无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线
投产并进入产能爬坡阶段；广州封装基板项目分两期建设，目前项目
总体进展推进顺利，其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，
预计将于2023年第四季度连线投产，本项目的投产将使公司技术水
平达到行业领先地位，增强公司在高端封装基板领域的竞争力。
深南电路（002916）2022年报点评