【行业研究报告】芯碁微装-国产直写光刻设备龙头

公司简介
公司简介
公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括PCB、泛半导体直写光
刻设备，同时积极布局光伏HJT电镀铜曝光显影设备。公司发
布业绩快报，2022年实现营收/归母净利润为6.5/1.4亿元，同
比增长33%/29%，2018-2022年公司营收/归母净利润CAGR为
66%/68%。公司拟募资8.3亿元用于直写光刻设备产业应用深化
拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子
系统、核心零部件自主研发项目。
投资逻辑
PCB业务：PCB中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精
度及良率得到广泛应用，据QYResearch数据，预计2023年9.16
亿美元。全球市场龙头为来自以色列的Orbotech和来自日本的
ORC，公司的PCB直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的
水平，公司凭借优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替
代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等PCB
前100强企业。预计22-24年收入增长27%/21%/15%。
泛半导体业务：公司泛半导体直写光刻设备主要应用于IC制
造、掩膜版制版、先进封装、FPD制造等多个场景。IC载板与新
型显示快速增长，22年9月末IC载板设备在手订单73台，新型
显示25台。2021年公司泛半导体业务收入为5562万元，同比
+393.5%，预计22-24年收入增长83%/174%/93%。
光伏电镀铜：依托直写光刻技术切入光伏领域，打开成长天花
板。HJT为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为HJT降本方
向。曝光机作为HJT电镀铜工序中的核心设备，目前公司已经
覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩
张空间。预计公司光伏业务23-24年收入分别为0.6/1.6亿元。
盈利预测、估值和评级
我们预测，22-24年公司收入分别为6.5/10.1/14.7亿元，同
比增长33%/55%/45%；归母净利润分别为1.4/2.1/2.9亿元，同
比增长29%/51%/41%，不考虑定增，对应EPS为1.1/1.7、2.4
元，对应PE为69/45/32倍。考虑到公司较高的成长性和竞争
力，我们给予公司2024年PE倍数为40x，对应合理价值97元
风险提示
核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动
风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。
公司基本情况（人民币）