【行业研究报告】-加息预期降低，利好半导体行业复苏

出现流动性危机。本周二美国劳工部公布了最新的出现流动性危机。本周二美国劳工部公布了最新的2月份CPI数据，2月未季调CPI年率6%，预期6.00%，前值6.40%；2月未季调核心CPI年率5.5%，预期5.50%，前值5.60%；美国2月核心CPI月率0.5%，预期0.40%，前值0.40%。通胀放缓：美国CPI数据显示2月份整体通胀趋缓，住房是通胀上涨贡献最高的板块（贡献率约70%）。核心通胀下降放缓显示出通胀的高粘性的特点。目前通胀率为美联储要求的2%的3倍。银行连续暴雷，系统性风险显现：美联储持续加息造成风投资金短缺和货币市场基金收益率上升，存款离开了美国银行体系，加之硅谷银行银行（SVB）资产配置问题，导致SVB银行破产倒闭。虽然美国政府采取了推出了新的存款担保计划来提振人们对金融体系的信心，但SVB事件出现明显的外溢效应。本周瑞士信贷暴雷，股价一天之内下降14%。瑞士信贷短期债券暴跌，CDS倒挂。瑞士信贷是全球系统性重要银行(G-SIBs)，业务范围的深度和广度远大于SVB。加息V.S.系统风险：美联储面临加息与系统风险的困境。加息必然会提高银行业系统性风险的可能性，不加息或降息无法解决目前的通胀问题。我们的观点：我们认为美联储大概率保持中间路线，即采用减缓加息策略。在这一假设下，美国经济下半年相对平稳，利好半导体板块复苏。目前半导体库存在进一步的消耗当中，包括台积电、中芯国际等多家公司在业绩会上都提出了23年下半年消费电子市场回暖。基于目前的库存水平，我们分析这次具体翻转为“U”型可能性较高，具体市场表现可能出现在23Q3-Q4之间。最先增长的板块大概率是消费电子、晶圆代工、AI相关的数据中心和汽车电子板块。但我们不排除系统性风险爆发的可能，建议提前配置必要的对冲手段。建议关注：台积电（TSM.N），英伟达（NVDA.O）,超威半导体（AMD.O）。