【行业研究报告】深南电路-PCB业务平稳增长，IC载板能力突破

(PleaseseeAPPENDIX1forEnglishsummary)
事件。公司2022年营收139.92亿元（同比+0.36%），归母净利润
16.40亿元（同比+10.75%），毛利率25.52%（同比+1.71pct）。Q4
营收35.07亿元（同比-16.24%），归母净利润4.58亿元（同比基
本持平），毛利率23.76%（同比+1.23pct）。
PCB业务平稳增长，汽车电子表现突出。2022年公司印制电路板
业务实现收入88.25亿元（同比+1.01%），毛利率28.12%（同比
+2.84pct），其中：通信领域，2022年国内通信市场需求有所放
+2.84pct），其中：通信领域，2022年国内通信市场需求有所放
缓，但公司在国内客户端份额保持稳定，同时海外通信需求上升
带动海外业务占比提升；数据中心领域，新一代平台服务器PCB现
已逐步进入中小批量供应阶段；汽车电子领域业务表现亮眼，订
单同比+60%，且南通三期工厂于2022年底已开始盈利。
FC-BGA载板能力突破。22年封装基板业务收入25.2亿元（同比
+4.35%），毛利率26.98%（同比-2.11pct）。整体增长受消费电子
市场需求影响有所承压，但技术保持向前演进，FC-BGA产品已具
备中阶产品样品制造能力，并已交付多家客户送样认证。同时，
FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能
力；RF封装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆
盖。产能上，广州厂区一期预计23Q4将连线投产。
电子装联业务受行业需求及供应链影响经营承压。22年电子装联
业务收入17.44亿元（同比-10.08%），毛利率13.15%（同比
+0.59pct）。
销售费用率1.81%（同比+0.14pct）、管理费用率4.81%（同比
+0.91pct）、财务费用率-0.04%（同比-0.81pct），研发费用率
5.86%（同比+0.25pct）。
盈利预测与投资建议。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为
163.03亿元（-8.00%）、188.99亿元（-10.06%）和212.81亿元，
归母净利润分别为19.44亿元（-5.63%）、23.87亿元（-7.08%）和
27.45亿元，对应EPS分别为3.79元（-5.72%）、4.65元
（-7.19%）、5.35元。参考可比公司估值，给予2023年PE为30
倍，对应目标价格为113.69元（+14.05%），维持“优于大市”评
级。
风险提示。广州基板厂建设进度不及预期；上游成本剧烈波动的
风险；南通三期爬产进度不及预期。
余伟民WeiminYu杨彤昕TongxinYang
wm.yu@htisec.comtx.yang@htisec.com
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