【行业研究报告】长电科技-公司信息更新报告：2022全年营收稳步提升，先进封装注入成长动能

——公司信息更新报告
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证书编号：S0790522070002
2023年3月30日公司发布2022年年报，2022年营收337.62亿元，同比+10.69%；
归母净利润32.31亿元，同比+9.20%；扣非净利润28.30亿元，同比+13.81%；
毛利率17.04%，同比-1.37pcts。2022Q4单季度实现营收89.84亿元，同比+4.64%，
环比-2.18%；归母净利润7.79亿元，同比-7.66%，环比-14.34%；扣非净利润6.45
亿元，同比-20.69%，环比-16.85%。我们维持2023-2024年并新增2025年业绩
预测，预计2023-2025年归母净利润为36.69/41.55/48.26亿元，对应EPS为
2.06/2.33/2.71元，当前股价对应PE为15.7/13.9/12.0，公司是国内第一的封测龙
下游应用领域结构优化，多领域取得研发突破，先进封装注入成长动能
公司2022年营收按应用领域划分：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、
运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，与2021
年相比消费电子-4.5pcts，运算电子+4.2pcts，汽车电子+1.8pcts。分子公司看，星
科金朋营收19.46亿美元，同比+17%，净利润2.73亿美元，同比+98%；长电韩
国营收18.49亿美元，同比+25%，净利润0.62亿美元，同比-10%；长电先进营
收16.82亿元，同比-20%，净利润2.48亿元，同比-41%；长电宿迁营收11.13
亿元，同比-9%，净利润0.76亿元，同比-51%；长电滁州营收10.74亿元，同比
-21%，净利润1.33亿元，同比-49%。公司研发突破，在通信方面公司完成5G
相关的毫米波RF产品和测试解决方案，WiFi-6e及RFFE模组的开发并投入生
产。D3工厂已掌握主要用于RFFESiP封装的双面塑封BGA封装技术。在HPC
方面，公司将研发投入到高密度多层重布线扇出型封装技术FO-MCM。长电先
进完成了XDFOITM2.5D试验线的建设，已按计划进入稳定量产阶段，同步实
现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。汽车电子领域，公司韩国
工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，用于该客户车载娱乐
信息和ADAS。宿迁工厂SiC和GaN的功率封装预计在2023年进入大规模量产。
风险提示：市场竞争加剧、行业景气度不及预期、技术进展不及预期。
财务摘要和估值指标
指标2021A2022A2023E2024E2025E
营业收入(百万元)30,50233,76236,47539,73343,394
YOY(%)15.310.78.08.99.2
归母净利润(百万元)2,9593,2313,6694,1554,826