【行业研究报告】快克智能-公司信息更新报告：短期承压不改趋势，半导体业务落地打开新空间

——公司信息更新报告
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⚫2023Q1利润承压，半导体设备业务落地打开成长空间
公司发布2023年一季报，2023Q1收入2.2亿元，同比上升5.53%；归母净利润
0.55亿元，同比-9.23%。我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归
母净利润3.2/4.4/6.2亿元（2023-2025年原值为3.5/4.7/6.5亿元），EPS为
1.29/1.75/2.47元,当前股价对应PE为23.8/17.5/12.5倍。公司是国内电子装联龙
头，毛利率常年维持在50%以上。公司以精密焊接技术为基，升级为半导体封测
⚫公司主业增长稳健，多年高分红，短期业绩因下游需求恢复不及预期承压
公司常年稳健增长，分红高增，2021年向股东每10股派发现金红利13元，现
金分红总额2.48亿元，同比增长98.4%。2022年拟向股东每10股派发现金红利
10元。2023Q1公司销售毛利率51.24%，同比下降2.3pcts。销售净利率25.48%，
同比下降4.4pcts。销售费用率8.38pcts，同比增长1.5pcts，管理费用率同比基本
持平，研发费用率13.22%，同比增长2.0pcts。2023Q1宏观经济复苏不及预期，
公司利润端短期承压，但中长期增长态势向好。
⚫半导体设备业务落地，国产替代打开长期成长空间
精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，公司从3C设备转向半导
体设备在焊接技术以及自动化能力上一脉相承。2022年公司的IGBT多功能固晶
机、甲酸焊接炉均已进入调优打样阶段；针对于功率半导体的真空焊接炉、IGBT
载板激光去胶等设备实现了千万级的交付；微纳金属烧结设备作为第三代半导体
封装中“卡脖子”装备，已取得了国内头部客户的订单预期。公司的半导体封装
成套装备实验中心将于2023年4月底落成，为客户提供从打样到验证的一站式
服务。未来多品类半导体封装设备放量，打开长期成长空间。
⚫风险提示：半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。
财务摘要和估值指标
指标2021A2022A2023E2024E2025E
营业收入(百万元)7819011,1521,4601,983
YOY(%)45.915.527.826.735.9