【行业研究报告】华天科技-23Q1周期下行压力尤在，看好周期复苏下业绩逐季修复

事件：公司发布2023年第一季度报告。23Q1公司实现营业收入22.39亿元，同比-25.56%；实现归母净利润-1.06
亿元，同比-151.43%；实现扣非后归母净利润-1.82亿元，同比-222.67%。
点评：公司汽车电子客户开拓、高算力先进封装产品量产进展顺利，为周期复苏及长期发展蓄能。23Q1利润下滑
主要系终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，订单不饱满，产能利用率不足，整体利润率下降所致。
周期方面：周期底部或复苏，公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q1稼动率/订单约连续下
周期方面：周期底部或复苏，公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q1稼动率/订单约连续下
降5个季度，接近历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），我们预计公司订单或将于第二季度回升，有
望逐季度环比增长。
产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利
截至2022年末，公司已使用募集资金43.28亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开
发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月
投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；UnisemGopeng项目正在进行厂房建设。产能方面，2022年
度公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、
FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和
高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自
动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户237家，通过6家国内外汽
车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。
技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet工艺已实现量产
公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技
术。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3DChiplet方面：行业层面看，①Chiplet
利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。②地缘政治影响下，我们认为Chiplet
或为打破国产制程瓶颈、突破算力问题的关键方案。③Chiplet中2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等
提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。公司实现了3DFOSiP封装
工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成的最新先进封装技术平台——3DMatrix。Chiplet技术
已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸FCBGA高算力
系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发HBPOP封装技术，实现了基于TCB工艺的3DMemory封
装技术的开发；已实现基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、
PAMiD等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN封装产品已量产。5）射频方面：已实现5GFCPA集成多
芯片SiP等5G射频模组的量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、
ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技术：
双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于OpenMolding工艺的大尺寸FCCSP产品
已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
战略方面：两家子公司于2022年度落地，Unisem持续带来海外坚实客户基础
1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022年度6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从
事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路
测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时
统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022年6月在甘肃省天水市设立，
旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的
规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。
2）公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名
的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、
Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023年度公司将继续推进
UnisemGopeng项目厂房建设。
投资建议：公司具有市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势，业务具备长期增长动能，受需求减弱和去库存
等不利因素影响，公司业绩修复存在不确定性，我们下调盈利预测，预测23/24/25年归母净利润由
风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动
财务数据和估值202120222023E2024E2025E
营业收入(百万元)12,096.7911,905.9613,500.1716,200.2019,440.24
增长率(%)44.32(1.58)13.3920.0020.00
EBITDA(百万元)4,135.603,660.343,520.883,898.894,241.20
归属母公司净利润(百万元)1,415.67753.95754.491,100.471,399.95