【行业研究报告】江丰电子-22年报及23Q1季报点评：高纯靶材不断提升市场份额，半导体零部件继续高速成长

⚫营收继续保持稳健增长，盈利能力环比显著提升。受益于高纯靶材
和半导体零部件的旺盛需求，公司2022年营收快速增长；23Q1
营收同比继续保持稳健增长，由于23Q1半导体景气周期继续下行，
全球主要晶圆厂产能利用率环比延续下降趋势，公司靶材业务受此
影响，23Q1营收环比出现下降。由于公司靶材业务使用国产原材
料比例提升，以及产品结构变化等因素影响，公司23Q1毛利率环
比提升2.87%至31.8%，净利率环比提升5.08%至9.16%。
⚫高纯靶材业务不断提升市场份额，持续稳健成长可期。公司是全球
技术领先的高纯靶材制造商，已经进入台积电、联华电子、中芯国
际、SK海力士、华虹宏力、京东方、SunPower等国内外知名半
际、SK海力士、华虹宏力、京东方、SunPower等国内外知名半
导体、平板显示及太阳能电池制造企业供应链体系，在行业中处于
有利竞争地位。公司不断提升上游国产核心材料占比，实现产品供
应链的安全可控，并提升盈利能力。根据SEMI的数据进行测算，
2021年全球半导体溅射靶材市场规模约17亿美元；根据赛迪顾问
的数据，2021年全球面板靶材市场规模超过500亿元。公司在国
内靶材市场份额领先，并且海外客户占比较高，将同时受益于国外
和国内客户的需求增长，公司目前全球市场份额较低，未来有望不
断提升市场份额，持续稳健成长。
⚫半导体零部件产品组合不断丰富，有望继续高速增长。半导体零部
件业务与靶材业务紧密相关，公司将高纯靶材领域长期积累的技术
能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领
域，把握了半导体设备零部件自主可控的重大发展机遇，与国内半
导体设备龙头厂商建立全面战略合作关系。根据SEMI的数据测算，
2021年全球半导体设备零部件市场规模为500亿美元左右，中国
半导体设备零部件市场规模为150亿美元左右，国产替代空间广阔。
公司半导体零部件产品可广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机、CMP
等半导体设备中，2022年半导体零部件业务实现营收3.58亿元，
同比增长94.51%，未来公司将不断丰富半导体零部件产品组合，
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