【行业研究报告】电子设备-电子行业专题研究：2022年报及2023Q1综述：否极泰来

数字IC：短期业绩承压，库存拐点已至，AI带动边缘侧需求增长。数字IC景气
度自2022年初步入下行，下游以消费类为主的各公司经营端承压严重，业绩多数
下滑。接口芯片公司营收表现亮眼，各公司均实现营收增长。2023Q1下游需求低
下滑。接口芯片公司营收表现亮眼，各公司均实现营收增长。2023Q1下游需求低
迷延续，叠加春节放假影响，业绩延续下滑趋势。2022年各公司继续加大研发投
入，围绕新品推出、品类迭代及新领域开拓三大方向展开，有望在本轮库存周期
结束后迎来新一轮增长，而AI大模型的落地应用将带动以视觉及听觉为入口的边
缘侧需求增长。
模拟IC：库存低位，价格止跌。整体料号3月跌幅收窄，部分料号价格回暖。预
计Q2价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化，2022Q4板块存货呈上升趋势，
主要系原材料增加；而大部分企业产成品库存皆已回落，国内产品在原厂及经销
商库存基本修复至正常水位。
存储：价格逐步企稳，关注AI带动存储需求增长以及利基市场国产机遇。存储
行业自2022年以来景气度逐步下行，以消费、智能手机、PC为主的细分领域需
求疲软，叠加高库存压力，国内外上市公司业绩普遍承压。2023Q1行业需求疲软
趋势延续。我们预计当前部分产品渠道库存去化已近尾声，部分台厂已有提升稼
动率预期，以NORFlash为代表的利基产品价格有望率先企稳并温和修复，重点
关注AI落地应用带动的存储端需求增长以及利基市场国产机遇。
半导体设备：2022年及2023Q1收入、利润延续高速增长，规模效应显现，国
产替代持续深化。十二家设备行业核心公司2022年营业总收入合计388.1亿元，
yoy+50.6%，归母净利润合计74.3亿元，yoy+67.4%。综合毛利率46.1%，同
比提升2.8%，归母净利率19.1%，同比提升1.9%。2023Q1营业总收入合计94.0
亿元，yoy+45.2%，归母净利润合计15.4亿元，yoy+97.3%。我们看到设备行业
公司整体保持营收及利润高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，
规模效应凸显，盈利水平持续提升。此外，核心公司2022年研发费用合计达到
53.1亿元，占总营收比重13.7%，国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭
代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。
半导体材料：下游稼动率不足业绩短期承压，平台化拓展品类如火如荼。2022年
十二家材料核心公司营业总收入合计307.2亿元，yoy+17.7%，归母净利润合计
38.9亿元，yoy+25.3%。综合毛利率31.8%，同比提升1.7%，归母净利率12.7%，
同比提升0.8%。2023Q1营业总收入合计70.7亿元，yoy-0.3%，合计归母净利
润7.6亿元，yoy-18.2%。营收利润短期承压我们认为主要原因是当前晶圆厂去
库存、稼动率低带来的不利影响。随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公
司业绩有望逐步修复。
晶圆代工及封测：静待下游需求复苏，先进封装势在必行。由于半导体周期下行，
部分终端产品需求疲弱，晶圆代工及封测行业公司产能利用率不足，对营收及盈
利水平带来不利影响。尽管如此，中芯国际预计2023年资本开支同比基本持平，
维持高位，同时公司2023年2月业绩会时表示当前手机行业库存相对较高，消
费类产品库存可能在半年内会消化完，工业界库存不多，汽车业尤其是新能源汽
车仍然供不应求。此外后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，先进封装重要性凸显。
国内外头部公司积极布局先进封装，贸易摩擦背景下，建议关注先进封装国产供
应链。
功率电子：产品结构、客户结构优势愈演愈烈。纵观2023Q1功率半导体核心企
业业绩我们发现业绩呈现分化，部分具有核心优势的企业实现业绩高速增长。我
们认为未来伴随晶圆产能的逐步释放，前期通过涨价来实现业绩增长的经营模式
行业走势
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