【行业研究报告】华虹半导体-港股公司信息更新报告：PB估值重回历史低位，等待2023Q3业绩见底

——港股公司信息更新报告
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证书编号：S0790521110001
考虑到公司分立器件表现强劲以及半导体景气度有望于2023H2开始复苏，上调
2023-2024年收入预测由23.9/28.0亿美元至24.9/28.2亿美元，考虑到公司扩产节奏
或偏谨慎，下调2025年收入预测由33.9亿美元至32.8亿美元，对应同比增速为
1%/13%/16%。考虑到产品价格下滑压力，我们将2023-2025年净利润预测由
4.0/4.5/5.8亿美金分别下调至3.8/4.1/4.6亿美金，对应同比增长分别为-16%/8%/14%，
对应2023-2025年EPS分别为0.29/0.31/0.36美元。当前股价25.95港币对应2023年
1.3倍PB，考虑公司科创板上市进展顺利、5月17日将上会、后续正式上市对港股PB
估值的摊薄影响后，其PB估值接近上一轮半导体下行周期底部位置，等待2023Q3
业绩见底、未来自身业绩以及行业景气度复苏有望驱动其PB估值实现周期性回升，
2023Q1业绩符合指引，分立器件表现继续强劲
2023Q1公司实现营业收入6.31亿美元，环比持平，符合此前公司指引。其中8
寸收入环比下滑4.5%、12寸收入环比增长8%。从产品结构来看，逻辑射频、
电源管理和norflash收入大幅环比下滑，嵌入式存储收入持平，而分立器件仍实
现环比增长9%。2023Q1毛利率为32%，环比下滑6个百分点，基本符合指引，
主要由于8寸年修、12寸折旧增加、以及递延奖金影响。实现归母净利润1.52
亿美元，环比下滑4%，对应归母净利润率24%。
2023Q2毛利率指引低于预期，等待2023Q3业绩见底
公司指引2023Q2收入继续环比持平，而毛利率指引大幅回落至25%-27%区间、
显著低于预期，预计主要由于CIS、norflash、MCU等产品降价压力、以及12
寸折旧增加影响。我们预计2023Q3收入仍将承压，产品降价导致8寸毛利率回
落、同时公司无锡12寸一期后续30K/M产能规划在年内释放导致折旧增加压力
持续或导致2023Q3毛利率存在继续下行压力。后期伴随下游去库存结束、半导
体景气度复苏，公司无锡12寸二期规划产能83K/M预计自2025年初开始逐渐
投产，公司有望在2024-2025年重回健康增长。
风险提示：行业景气复苏不及预期、产能扩张不及预期、产品降价风险。
财务摘要和估值指标
指标2021A2022A2023E2024E2025E
营业收入(百万美元)16312475248828223279
YOY(%)69.651.80.513.416.2
净利润(百万美元)261450377409465