【行业研究报告】电子设备-电子行业周观点：推动央企建设科技领军企业，英伟达追加先进封装订单

科技部与国资委推动央企建设科技领军企业：本次科技部与国务院国资
委工作会商会议的议题，是推动央企建设科技领军企业。中央企业是国
家关键领域科技创新的重要战略力量，是举国体制攻坚克难的重要着力
点之一，亦是市场和政府两方面力量的重要交汇枢纽。同时本次会议强
调了基础研究、人才建设，这正是两把打开“卡脖子”领域核心技术大
门的钥匙，对拓展理论知识边界、突破技术封锁至关重要。建议持续关
注央企科技创新动态，在基础研究突破与科技成果转化两步走之后，将
带动国内本土企业协同发展，逐步实现高尖端科技领域的国产替代。
带动国内本土企业协同发展，逐步实现高尖端科技领域的国产替代。
英伟达向台积电追加先进封装订单：在高性能计算等尖端应用中，对芯
片的尺寸、性能及系统集成度等提出了更高要求，需要使用先进封装技
术。英伟达此次加单印证了AI芯片的高景气，也说明目前先进封装的技
术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。未来随着AI产业变革持续推进、应
用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封
装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储
备的国内厂商而言亦是发展良机。建议持续关注国内在先进封装领域具
有前瞻性布局的龙头公司。
一季度各规格MLCC产品均有提价：伴随下游需求的回暖，以及经销商库
存的逐步去化，MLCC已逐步恢复至健康的库存水位，产品价格止跌回升。
由于汽车电动化和智能化持续推进，新能源汽车已成为MLCC最具成长性
的下游应用市场。未来随着新能源汽车价格战逐步缓解，我们预计下半
年高容量、高性能的车规级MLCC出货有望保持量价齐升，低端产品价格
亦能保持平稳，建议持续关注MLCC产品价格及国内龙头企业的产能利用
率状况。
行业估值略高于历史中枢：目前SW电子行业PE（TTM）为47.22倍，略高
于2018年至今平均值44.86倍，行业估值略高于历史中枢水平。上周日
均交易额642.07亿元，交易活跃度小幅下降。
上周电子板块下跌个股数较多：上周申万电子行业443只个股中，上涨
64只，下跌376只，持平3只，上涨比例为14.45%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；经济复苏不及预期；技术研发不及预期；
国产化进程不及预期；创新产品发布延期。
行业相对沪深300指数表现
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