【行业研究报告】华正新材-CBF材料阶段性突破，CCL周期修复可期

开展终端验证。CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程，在CPU、GPU
等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片
等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片
终端验证流程，并取得了良好进展。BT封装材料在MiniLED背光
和直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片、微机电系统芯
片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。
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