【行业研究报告】国瓷材料-DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

投资要点
大功率电子器件重要散热通道，卡脖子环节国产化突破在即。直接电镀铜（DPC）
氮化铝陶瓷基板是大功率电子器件封装散热基板方案，氮化铝基板市占率达80%
以上。氮化铝粉体制备、氮化铝基片制造以及DPC金属化是影响基板热导率、机
械强度等关键性能的核心工序。原料端粉体配方和基片烧结技术壁垒较高，金属
化关键设备昂贵、电镀牌照制约，致DPC陶瓷基板国产化率低下，成本和供应安
全制约行业发展。随近年来国内厂商不断加大研发投资力度，国瓷材料等厂商已
实现氮化铝粉体、基片量产突破，DPC金属化已被国内赛创电气等厂商掌握。DPC
实现氮化铝粉体、基片量产突破，DPC金属化已被国内赛创电气等厂商掌握。DPC
陶瓷基板产业链将随“卡脖子”环节国产化突破进入新发展阶段。
需求多点开花市场扩容，DPC陶瓷基板市场空间广阔。DPC陶瓷基板主要应用于
大功率照明（HPLED）、激光（LD）、光通信（VCSEL）等领域。1）户外照明
和汽车头灯领域HPLED渗透率快速提升推动DPC基板需求增加；2）光纤激光
设备、激光器进口替代推动激光热沉国产化进程；3）车载激光雷达量产突破，
VCSEL方案上车提升DPC基板需求。根据HNYResearch发布的数据，2021年
DPC陶瓷基板的市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，
2021-2027年复合增长率为5.07%。全球高端DPC陶瓷基板CR5达到70%，
国产替代空间广阔。
收购赛创电气（铜陵），垂直一体化布局先进陶瓷基板。国瓷材料依托自主研发的
陶瓷粉体及陶瓷基片产品，通过收购大陆DPC头部企业铜陵赛创电气，完成从粉
体、基片到基板的产业链垂直一体化布局。赛创电气目前产品主要用于高功率LED
行业，激光热沉基板、车载激光雷达基板、半导体制冷片基板和铁氧体基薄膜微带
基板四种高端新产品已完成研发、生产和送样，预计2023年实现批量销售。其中
国瓷材料自研高热导率基板（≥230W/mK）打破日本丸和垄断，原材料赋能赛创
电气发展，助力实现激光热沉应用领域突破。
投资建议：受益于MLCC粉体需求触底回暖，生物医疗、精密陶瓷、催化材料、
新能源多点突破，预计公司2023-2025年业绩分别为7.26亿元、10.21亿元、
13.32亿元，对应每股收益分别为0.72元、1.02元、1.33元，对应PE分别为39、
风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；技术迭代风险。
股票数据
总股本(百万股)：1,003.81
流通A股(百万股)：803.21
52周内股价区间(元)：22.54-38.50