【行业研究报告】有色金属-有色金属行业深度报告：复合铜箔开启集流体变革产业元年

复合铜箔开启集流体变革产业元年
复合铜箔开启集流体变革产业元年
核心观点
产业链齐发力，开启产业化元年。复合铜箔低制造成本优势显著，
夹层高分子材料的使用可节省约66%的铜材，使成本相较传统箔材大幅
下降。复合铜箔的产业化开发始于2015年，2022年末进入规模化量产
阶段。目前至少二十余家企业处于送样阶段，其中部分企业实现小批量
量产，包括重庆金美、宝明科技、光腾微纳等。产能布局持续推进，双
星新材、中一科技、胜利精密、宝明科技、英联股份、璞泰来、隆扬电
子、东尼电子等十余家企业均规划复合铜箔生产项目。下游方面，宁德
时代、国轩高科、厦门海辰及OPPO等积极进行复合铜箔技术攻关和产
业布局。
我们在报告中对以下市场关注的问题进行了探讨：
1、各环节市场空间测算。复合铜箔方面，随着渗透率持续提升及
新能源车产业持续发展，我们测算2023-2025年全球复合铜箔市场规模
分别为9.8/54.9/239.6亿元。设备方面，我们测算2023-2025年全球两步
法复合铜箔设备市场规模分别为为9.2/60.4/316.3亿元。添加剂方面，若
工艺路线分别为两步法、全湿法一步法化学镀，我们测算2025年全球复
合铜箔添加剂市场规模分别为71.9亿元、119.8亿元。靶材方面，若工
艺路线分别为两步法、全磁控一步法，我们测算2025年全球复合铜箔靶
材市场规模分别为74.7亿元、149.5亿元。基膜方面，我们测算2023-2025
年全球复合铜箔基膜市场规模分别为0.4/2.7/14.4亿元。
2、工艺路线：一步法/两步法并行发展，超声波滚焊应用空间打开。
生产工艺方面，以湿法化学镀为例，一步法优势在于高良率、高镀膜均
匀性等，劣势在于催化剂钯的使用导致成本较高，但高成本具有改善空
间。化学镀铜前活化方法可选择的范围较广，三孚新科正推进低浓度金
属钯催化技术和无钯催化技术。目前两/三步法生产工艺较为成熟，但仍
存在良率低、各层结合力不足等问题。从产业进展来看，目前较为主流
的工艺为两步法，一步法同步推进，目前采用一步法的复合铜箔厂商包
括汉嵙新材、沃格光电、诺德股份、光腾微纳（研发化学镀）等；采用
两步法的复合铜箔厂商包括重庆金美、双星新材、方邦股份、元琛科技、
宝明科技等；采用一步法工艺的设备企业包括道森股份、三孚新科、先
导智能等，布局两步法工艺的设备企业包括汇成真空、振华科技、腾胜
科技等。设备方面，由于复合集流体中间高分子材料使得两侧金属镀层
无法导通，使用复合铜箔时，锂电池的前道工序需额外使用超声波高速
滚焊工序将两侧铜箔汇集，进一步打开了超声波滚焊设备的应用空间。
3、成本优势：生产成本可降44%。PET的价格仅为电解铜的十分
之一左右。复合铜箔中间一层采用PET等高分子材料，减少了对铜的使
用。我们测算传统铜箔和复合铜箔的生产成本分别为3.64元/平米和2.04
元/平米，复合铜箔生产成本可得到有效降低。
4、PET基膜与PP基膜进度：同步推进。目前元琛科技、万顺新材、
胜利精密、宝明科技等公司同时采用PET和PP基膜进行生产送样。
投资建议
复合铜箔优势显著，伴随复合铜箔产业化的持续推进，前景广阔。
相关企业或将受益，如：三孚新科、东威科技、宝明科技等。
风险提示