【行业研究报告】中芯国际-代工龙头营收持续增长，设备提前进场加速产能扩张

代工龙头营收持续增长，设备提前进场加速产能
扩张
投资要点
2023年11月9日，中芯国际发布《2023年第三季度报告》。
23Q3营收延续增长态势，设备进场进度加快，上调全年资本支出
23Q3公司实现营收117.80亿元，同比减少10.56%，环比增长6.05%，延续增长
态势；归母净利润6.78亿元，同比减少78.41%，环比减少51.81%；扣非归母净
态势；归母净利润6.78亿元，同比减少78.41%，环比减少51.81%；扣非归母净
利润6.27亿元，同比减少77.61%，环比减少18.56%；毛利率19.8%，环比减少
0.5pct。晶圆销量（约合8英寸）达153.69万片，同比减少14.51%，环比增长
9.53%。ASP（约合8英寸）降至7665元，环比减少3.18%。
资本支出：2023年资本支出主要应用于扩产和新厂建设。鉴于地缘因素对设备交
期的影响愈发复杂，为保证已启动项目达产，公司允许设备供应商提前交货，加之
当前全球设备供应链交期已好转，公司今年年底前进场的设备数量远超之前预测。
综上，公司上调2023年全年资本支出至75亿美元，约合人民币547.50亿元（汇
率取7.3）。23Q3资本支出153.10亿元，同比增长22.76%，环比增长25.96%；
以此计算，23Q4资本支出约186.23亿元，环比增长21.64%。
产能持续扩张，40nm和55nm产能紧张
产能方面，23Q3公司月产能（约合8英寸）升至79.58万片，环比增长4.15万片。
受产能提升的影响，尽管出货量有所提升，但产能利用率环比微降，23Q3产能利
用率为77.10%，同比减少15.00pcts，环比减少1.2pcts。23Q3新增8英寸产能
来自天津厂，主要用于0.15/0.18μm的BCDAnalogPower；12英寸新增产能来
自京城和深圳产线，主要系40nm和55nm制程。2023年全年天津新增8英寸产
能4万片，12英寸新增2万多片。
40nm产能持续紧张，主要有两大需求：1）CIS新品需背部减薄，需经十几至二十
步的光罩；部分产品甚至需要做两片CIS的减薄。此外，HBM、Chiplet也需要进
行背部工艺，导致背部工艺产能非常紧张，供应商交货也较慢。2）采用40nm制
程的产品众多，但MCU、高压DDIC、CIS等产品需要专用机台，不可互用，因此
专用机台产能较为紧张。
55nm产能同样紧张，主要为以下三部分：1）用于生产CISSensor部分以及低价
位手机和显示器DDIC的产能相对不足。2）因客户选择在低价时进行大量囤货，
用于生产NORFlash的产能需求较大；同时公司预计2024年存储会有较大增长。
3）55/65nmBCDAnalogPower供不应求，主要系生成式AI需求带动。
智能手机市场营收实现增长，存储客户低价囤货拉动需求
从应用领域看，23Q3来自智能手机领域的营收为30.51亿元，同比减少10.90%，
环比增长2.48%；营收占比为25.90%，同比减少0.10pct，环比减少0.90pct。来
电子|集成电路Ⅲ