【行业研究报告】通富微电-AMD产业链核心封测厂,先进封装多点开花

类型: 深度研究

机构: 中国银河

发表时间: 2024-02-20 00:00:00

更新时间: 2024-02-21 18:13:11

核心观点:
⚫第三方封测头部厂商,产品矩阵持续丰富:公司自1997年成立以来,一直
靠内生和外延两种模式,不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7个生产基
地、多个产品系列,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设
计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、
高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、
物联网、汽车电子、工业控制等领域。
物联网、汽车电子、工业控制等领域。
⚫营业收入稳步攀升,盈利能力长期向好:受益于和国际大厂AMD的密切合
作、持续的技术创新及产品结构的优化,2018-2022年公司营收从72.23亿元
攀升至214.29亿元,CAGR为31.24%。2023Q3,在全球半导体景气度下滑的
背景下,业绩依旧同比增长3.84%。公司归母净利润波动较大,但是2018-2022
年EBITDA从12.56亿元持续增至40.75亿元,证明公司盈利能力稳定提升。
2023Q3EBITDA同比略有下滑主要是受汇兑因素影响,长期逻辑不受扰动。
⚫半导体产业见底复苏,先进封装贡献市场增量:半导体多个细分领域库存
降幅明显、智能手机、PC率先复苏、存储芯片止跌回升,均标志着半导体行
业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的30%,其中先进封装渗透率
在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计2021-2026年全球先进封装市场规
模将从350亿美元增长至482亿美元,CAGR将超过行业年复合增速(4.34%)
达到6.61%,市场份额也将于2025年首次超过50%,达到50.37%。我国先进
封装发展处于相对早期阶段,台积电CoWoS产能吃紧,我国有先进封装技术
储备和能力、可以承接台积电外溢订单的OSAT厂商将占据先发优势。
⚫绑定AMD共享AI红利,优质客户资源保障公司稳步发展:近期,AMD陆
续发布MI300、锐龙8040系列、锐龙800G系列等多款芯片,在数据中心、
AIPC等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋,AMD业绩将充分受益于AI行
业发展。公司于2016年收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权,和AMD开启
“合作+合资”模式,目前公司是AMD重要的封测代工厂,占其订单总数的
80%以上,将和AMD共享AI红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测
供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得了技术许可,得到了
AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI等多家头部企业的高度认可,客户资
源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,为公司稳定持续发展提供
了有力保障。
⚫投资建议:我们预计,公司2023-2025年营收分别为236.87/283.82/327.23亿
元,同比增长10.54%/19.82%/15.3%,归母净利润为1.43/10.63/14亿元,同比
增长-71.59%/645.36%/31.71%,EPS分别为0.09/0.70/0.92,当前股价对应2023-
2025年PE为231.57x/31.07x/23.59x,首次覆盖给予“推荐”评级。
⚫风险提示:半导体行业复苏不及预期的风险;国际贸易摩擦激化的风险;人
工智能发展不及预期的风险;技术迭代和产品认证不及预期的风险。
通富微电(002156)
推荐
(首次)
高峰