【行业研究报告】帝科股份-帝科股份2023年报点评报告：TOPCon 浆料保持领军地位，加强 N 型及半导体浆料研发投入

TOPCon浆料保持领军地位，加强N型及半导体浆料研发投入
——帝科股份2023年报点评报告
投资要点
❑光伏银浆量利齐升，2023年归母净利润同比增长2336.51%
受益于全球光伏市场的强劲需求以及N型电池的快速产业化，2023年，公司实现
营业收入96.03亿元，同比增长154.94%；归母净利润3.86亿元，同比增长
营业收入96.03亿元，同比增长154.94%；归母净利润3.86亿元，同比增长
2336.51%；扣非归母净利润3.43亿元，同比增长2829.96%。2023Q4，公司实现
营业收入35.06亿元，环比增长33.74%；归母净利润0.93亿元，环比增长
3.37%；扣非归母净利润0.96亿元，环比减少12.31%。
❑加大市场开拓力度，TOPCon银浆出货及占比持续高增
2023年全年，公司光伏银浆销量1714吨，同比增长138%；其中TOPCon银浆
1008吨，占总出货比例快速提升至59%。2023Q4，公司光伏银浆销量595吨，
环比增长25%，其中TOPCon银浆474吨，环比增长74%，占比约80%。在光伏
板块，公司重点强化N型TOPCon电池正背面导电银浆全套金属化方案的升级迭
代，引领以激光增强烧结为代表的金属化新工艺与电池新工艺的产业化与大规模
量产。
❑不断加强技术研发，加快推动N型新产品以及半导体浆料大规模量产
公司不断加强研发团队建设、加大研发投入力度，2023年投入研发费用3.10亿
元，同比增长169.52%。在光伏新能源领域，公司显著提升了N型TOPCon电池
全套导电银浆产品的竞争力；N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品已经实现
大规模出货；新型IBC电池金属化浆料方案不断完善迭代，实现持续供货交付。
同时，公司积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。在半导体电
子领域，不断丰富完善芯片封装银浆产品组合，积极拓展功率半导体封装用烧结
银与AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料。供应链端，公司大力推进国产银粉导入替代，
加强成本管理，有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风
险。为满足战略发展需要，公司对外投资建设电子专用材料相关项目，建设硝酸
银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线，进一步促进业务发展。
❑盈利预测与估值
浆市场份额全行业领先，不断加大研发投入保持技术领先。我们维持公司2024-
2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为
6.53、8.52、9.52亿元，对应EPS分别为6.49、8.47、9.47元/股，对应PE分别为
❑风险提示
光伏装机需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争日益加剧。