【行业研究报告】电子设备-电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命

电子行业周报
HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
2024年03月11日
➢市场回顾
本周（3月4日-3月8日）电子板块涨跌幅为-0.17%，相对沪深300指数涨跌
幅1.15pct。年初至今电子板块-8.54%，相对沪深300指数涨跌幅-3.84pct。
本周电子行业子板块涨跌幅分别为PCB8.69%，被动元件1.49%，其他电子零
组件Ⅲ1.43%，消费电子设备0.95%，半导体设备0.78%，消费电子组件
0.74%，半导体材料-0.01%，显示零组-0.98%，集成电路-1.56%，LED-
1.90%，分立器件-1.90%，面板-2.05%，安防-2.18%。
➢行业要闻
HBM：
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资
将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
AI大模型：
OpenAI竞争对手Anthropic发布最新Claude3大模型，性能比肩GPT-4和
Gemini。
AIPC：
1）微软将于3月21日发布SurfacePro10和SurfaceLaptop6，均内置NPU
单元，实现更强的AI性能；
2）苹果发布新款MacBookAir，搭载M3芯片，苹果称新款MacBookAir为
全球最佳的AI消费级笔记本电脑；
3）AMD将于3月21日在北京召开“AMDAIPC创新峰会“，预计将展示AMD
在AIPC的最新产品和布局。
英伟达：
3月8日英伟达股价下跌5.55%，主要原因为周五期权到期，看涨期权集中平
仓，当前AI“泡沫”时刻尚未到来，看好AI浪潮驱动的算力需求持续提升。
➢本周观点：站在当下，AI仍是最核心的投资方向。
供给侧看以HBM、COWOS为代表的先进封装，海外厂商持续加码，国内龙头
亦将崭露头角。核心关注：通富微电，兴森科技、赛腾股份、精智达、华海诚科、
香农芯创。
需求侧看大模型进展，英伟达虽有调整，但AI仍处于大模型训练的第一阶段中
期，后续AI应用落地及AI对全行业的赋能尚未开始。核心关注：工业富联、沪
电股份、胜宏科技、聚辰股份。
终端侧，AIPC或为最快落地的硬件产品。其具备数据隐私化、模型定制化的优
势。未来会全面革新PC的交互使用体验。核心关注：联想集团、华勤技术、光
大同创、思泉新材、春秋电子。
➢风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。
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