【行业研究报告】电子设备-一周解一惑系列：AI拉动晶圆、封测厂扩产，国产设备替代进行时

一周解一惑系列：
AI拉动晶圆、封测厂扩产，国产设备替代进行时
AI拉动晶圆、封测厂扩产，国产设备替代进行时
2024年03月11日
➢本周关注：思维列控、海油工程、杰瑞股份、天地科技、郑煤机、奥特维
➢人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1）AI服务器全球需求增
长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024达到194.2万台、2025年
达236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2027年间的复
合成长率为24.7%。2）AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能。根
据Gartner预测，到2024年底，GenAI智能手机和AIPC的出货量将分别达到
2.4亿部和5450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。3）人工
智能带动对高带宽内存的需求。头部存储厂商美光、SK海力士等角逐先进封装。
SK海力士认为2024年存储市场有望回暖，PC、智能手机等应用将会带动包括
HBM、DDR3、LPDDR5T等产品的需求，并计划将在韩国投资超过10亿美元
以提升其先进封装产能及技术。
➢半导体设备归母有望于2025年创新高，国内需求强劲。根据SEMI预计，
2023年半导体设备销售同比收缩6.1%至1000亿美元，2024年将是过渡年，
而随着产能扩张，新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求
的推动下，2025年将有望达到1240亿美元的新高；国内对更先进制程产线建
设的需求驱动海内外设备厂商地区销售增长，据彭博社援引中国海关数据汇总显
示，2023年，中国大陆用于芯片制造的半导体设备的进口总额达到了接近400
亿美元，同比增长了14%。
➢先进封装需求带动封测设备市场再度增长。在AI芯片及终端需求复苏的趋
访谈，人工智能服务器和数据中心的渗透率每增加1%，预计将带动10亿至15
亿美元的额外（芯片设备）投资。根据SEMI，预计2024年测试设备、组装和包
装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计2025年，后端市场将继续增长，
测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。
➢中国市场设备需求旺盛，国产替代加速进行。中国大陆成熟制程扩产保持强
劲，中芯国际指引2024年资本开支与2023年持平。华虹二期（华虹九厂）项
目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生
产线。国内厂商产品品类、制程、性能等方面不断实现突破，从最新披露的各大
公司在手订单及市占率提升情况来看，国产替代正在加速进行。2023年北方华
创新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，并已经完成功率半
导体、先进封装等多领域的PVD量产应用。
➢投资建议：AI服务器及个人终端需求、智能驾驶、MR等新兴应用有望带动
半导体市场需求回暖，海外厂商积极竞争先进封装，国内厂商同样逐步向更先进
制程迈进，扩充产能，国产设备需求持续。我们建议关注1）沉积设备：拓荆科
技（薄膜沉积）、北方华创（刻蚀，PVD）；2)量测设备：精测电子、中科飞测；
3）后道封测设备：长川科技、华峰测控；4）先进封装：赛腾股份等公司。随着
现有产品的市占率提升和新产品、新客户拓展，国内设备厂商收入有望进一步增
长。
➢风险提示：国产替代进展不及预期，设备进出口限制影响，行业竞争加剧。
推荐
维持评级