【行业研究报告】电子设备-电子行业周报：台积电启动扩产，SK海力士提高HBM封装能力

◼核心观点
本周核心观点与重点要闻回顾
本周核心观点与重点要闻回顾
算力芯片：英伟达新一代AI芯片B200预计2025年问世，算力芯片
产业加速发展。戴尔表示英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU，
代号为Blackwell，采用Blackwell架构B100与B200最快要到2025
年才会推出。我们认为，随着生成式人工智能不断涌现，加速计算需
求旺盛，相关产业链有望持续受益。
存储芯片：存储现货行情资源导向明确，市场整体仍保持复苏势
头，存储芯片产业链产业链景气有望复苏。目前市场结构性库存较
为明显；整体来看，存储行情仍处于持续复苏的势头中，成品端与原
厂资源供应越紧密，价格涨势越明确。我们认为，随着下游需求或将
持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
先进封装：台积电启动先进封装扩产以应对AI芯片需求，产业链有
望持续受益。台积电再度启动大扩产，预计四月将展开装机与在建中
的2nm晶圆厂、先进封装厂共达十座我们认为，先进封装在算力时代
重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
HBM：SK海力士或将投10亿美元提高HBM封装能力，产业链有
望持续受益。SK海力士为了巩固HBM存储芯片市场上的领先地
位，2024年计划投资超过10亿美元，扩大在韩国的测试和封装能
力。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生
产，相关产业链有望持续受益。
市场行情回顾
本周（3.4-3.8），A股申万电子指数上涨0.55%，整体跑赢沪深300指
数0.35pct，跑赢创业板综指数1.19pct。申万电子二级六大子板块涨
跌幅由高到低分别为：元件(5.43%)、消费电子(3.34%)、其他电子
II(1.89%)、光学光电子(-0.88%)、半导体(-1.06%)、电子化学品II(-
1.22%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数
涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(6.96%)、费城半导体(0.57%)、申
万电子(0.55%)、道琼斯美国科技(-0.98%)、纳斯达克(-1.17%)、恒生
科技(-2.94%)。
◼投资建议
本周我们继续看好以以AI为核心的算力芯片产业链、存储和先进封
装为代表的半导体周期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的
HBM产业链。
人工智能：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片
需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；
存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动
HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股
份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等；
先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加
速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；
HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，产业链有望迎来加速成
长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。
◼风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
行业：