【行业研究报告】台积电-需求拉动下的人工智能芯片代工

H100/H800/H200
，
AMD
的
MI300X。截至报告期期末，人工智能服务器的积压订单为29亿美元。
N3开始量产：
台积电管理层在业绩会上表示，
N3
成功进入量产，并在
2023
年下半
年实现强劲增长，占2023年晶圆总收入的6%，N3E已于2023年第四
季度投入量产。
N2
技术开发进展顺利，有望在
2025
年实现量产。
英特尔与微软合作：
英特尔管理层在晶圆代工活动IntelFoundryDirectConnect大会强调了
与微软的新合作关系以及与人工智能有关的进展。
High-NAEUV光刻机到来：
结合阿斯麦官网、英特尔官网消息，英特尔率先拿下了全球首台
High-NAEUV光刻机。英特尔分享了其位于美国俄勒冈州的工厂内
ASML
工程团队安装调试该设备的部分画面。作为
2nm
及以下先进制
程的必备“武器”，High-NAEUV虽然性能强大，但价格却十分昂贵，
并且安装起来也非常耗时。
我们的观点：
AI应用需求的强势崛起，拉动了AI芯片代工业务高速增长。作为代
工行业的龙头，市场的迫切需求同步拉动了台积电
AI
芯片代工的订单
增长。AI为基础的运算和云服务刚起步，还有很大的成长空间和机会。
英伟达、超微半导体抓住了先入的优势，抢占了台积电大部分产能。
英特尔也在积极布局代工产线，购买先进设备开建代工厂，进行产能
扩充，同时积极扩展自己的客户圈。我们分析，结合台积电本身在代
工技术、良率和头部企业客户的粘性的多方优势，现在谈英特尔在代
工领域赶超还为时过早，但是大概率会有一些替代效应。综合来看，
公司基本面稳固，行业需求旺盛，增长点明显，具备一定的投资价值，
整体前景看好。