【行业研究报告】捷捷微电-公司2023年年报业绩点评:业绩环比明显改善,打造IDM全产业链布局

类型: 年报点评

机构: 东兴证券

发表时间: 2024-03-14 00:00:00

更新时间: 2024-03-14 18:14:27

敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告捷捷微电(300623.SZ):业绩环比明显改善,打造IDM全产业链布局——公司2023年年报业绩点评2024年3月14日推荐/维持捷捷微电公司报告事件:2024年3月12日,捷捷微电发布2023年年度报告:公司2023年实现营业收入21.06亿元,同比增长15.51%;归母净利润为2.19亿元,同比下降39.04%。点评:公司2023年收入同比增长15.51%,2023Q4单季度营收回暖,归母净利润环比增长64.84%,下游消费电子等行业有望逐步回暖。2023年公司实现营收21.06亿元,同比增加15.51%,归母净利润为2.19亿元,同比下降39.04%。营业收入按产品分类,功率半导体芯片营收为6.11亿元,同比增长54.23%;功率半导体器件营收为14.60亿元,同比增长5.03%。随着消费电子市场逐步回暖,晶圆厂商去库存逐步完成,全球半导体市场在2023年下半年逐渐恢复增长,2024年市场增速有望达到20%。下游消费电子等行业有望逐步回暖,公司业绩环比明显改善,2023Q4单季度营收回暖,Q4归母净利润环比增长64.84%。公司积极拓展产品线,公司车规级芯片聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件。公司在晶闸管、VDMOS、TRENCHMOS等取得突破的基础上,加大对SGTMOS、SJMOS、先进整流器等项目研发,持续拓宽产品结构、应用领域和客户结构,逐步扩大市场份额。公司继续推进“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”、南通“高端功率半导体器件产业化项目”(二期)落地。公司以车规级芯片封装重点聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件,进一步实现轻薄小、更大电流、更高功率密度和更低功耗等性能,拓宽应用领域。公司拟购买捷捷南通科技30.24%股权,打造功率半导体IDM全产业链布局。根据公司公告,捷捷微电拟购买捷捷南通科技30.24%股权,其中以发行股份、现金方式支付对价的比例占交易对价的比例分别为65.00%、35.00%,股份支付对价金额为6.60亿元,现金支付对价金额为3.56亿元。本次交易前,公司91.55%股权。通过收购捷捷南通科技的少数股权,增强公司在高端功率半导体芯片的设计和晶圆制造领域的研发、制造及销售等方面的协同,打造功率半导体IDM全产业链布局。公司盈利预测及投资评级:公司是晶闸管龙头,积极扩产提高MOSFET产品份额。我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.33亿元,5.19亿元和7.93亿元,对应现有股价PE分别为49X,32X和21X,维持“推荐”评级。风险提示:(1)市场竞争加剧;(2)扩产进度不达预期(3)技术迭代风险。公司简介: