【行业研究报告】深南电路-PCB产品结构优化，封装基板稳步发力

比减少1.38pcts，扣非净利率7.38%，同比减少3.33pcts。上述变化主要系：下游
市场需求下行，封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降，叠
加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。
公司积极推进PCB业务产品结构优化。2023年，公司PCB业务收入80.73亿元，
同比下降8.52%。1）通信领域：订单整体规模同比有所下降，公司优化产品结
构，降低了通信市场需求弱化带来的影响。海外项目开发及产品导入工作取得进
展，订单份额保持稳定；2）数据中心领域：收入同比微幅增长，主要为下半年
以来部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如
AI加速卡等）开发上取得一定突破；3）汽车领域：汽车领域全年订单同比增长
超50%。增量主要来自新客户定点项目需求释放及ADAS相关高端产品的需求
上量，海外Tier1客户开发工作进展顺利。
封装基板发力存量市场深耕与新客户开发，电子装联逆势增长。1）封装基板：
实现收入23.06亿元，同比下降8.47%，FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样
品能力已达业内领先；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产
品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；
14层以上产品进入送样认证阶段。2）电子装联：公司持续开发与深耕医疗、数
据中心、汽车等领域，实现营收增长21.50%，达21.19亿元。
估值
尽管受需求低迷及新工厂建设投资拖累，公司23年业绩有所下滑，但公司不断推“3in
one”战略，推进高端基板国产化替代，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入
153.82/183.27/209.81亿元，实现归母净利润分别为16.45/19.11/22.96亿元，对应
评级面临的主要风险
封装基板产能爬坡不及预期、存货跌价风险、通信业务恢复不及预期。
投资摘要
年结日：12月31日202220232024E2025E2026E
主营收入(人民币百万)13,99213,52615,38218,32720,981
增长率(%)0.4(3.3)13.719.114.5
EBITDA(人民币百万)2,6302,2263,1313,4894,087
归母净利润(人民币百万)1,6401,3981,6451,9112,296
增长率(%)10.7(14.7)17.616.220.1
最新股本摊薄每股收益(人民币)3.202.733.213.734.48
最新股本摊薄每股收益(人民币)3.202.732.974.36-
调整幅度(%)--7.83(14.49)-
市盈率(倍)26.130.726.122.418.7
市净率(倍)3.53.33.02.82.5
EV/EBITDA(倍)15.218.415.213.110.7
每股股息(人民币)1.00.91.11.21.5
股息率(%)1.41.31.31.51.8
(36%)
(24%)
(11%)
1%
14%
26%
Mar-23
Apr-23
May-23
Jun-23
Jul-23
Aug-23
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