【行业研究报告】联瑞新材-高端粉体领先企业，受益于算力需求爆发

其他化学原料高端粉体领先企业，受益于算力需求爆发20242024年3月16日公司研究/深度分析公司近一年市场表现资料来源：最闻市场数据：2024年3月15日收盘价（元）：46.69总股本（亿股）：1.86流通股本（亿股）：1.86流通市值（亿元）：86.72资料来源：最闻基础数据：2023年9月30日每股净资产（元）：6.99每股资本公积（元）：2.80每股未分配利润（元）：2.87资料来源：最闻李旋坤研究助理：刘聪颖投资要点：AI算力大幅增长拉动下，覆铜板填料向高端化发展。AI服务器的增长直接带动GPU用高性能PCB需求增长；高算力要求核心材料覆铜板具有高频、高速、低损耗等特征，这些要求依靠覆铜板填料硅微粉来实现。覆铜板中硅微粉填充比例约15%，普通覆铜板使用角形硅微粉，高频、高速覆铜板与IC载板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球AI服务器出货量预计从2023年的58万台增加到2027年的157万台，从而带动高端球形粉体放量。先进封装是算力提升的重要工具，高端塑封料加速渗透。随着Chiplet技术的发展，晶圆到晶圆、晶圆到裸片之间的间距尺寸显著减小，先进封装是Chiplet技术的基础，对封装材料的要求也在不断提高。90%以上的集成电路均采用EMC作为封装材料，硅微粉在EMC中的填充比例约为80%，对硅微粉的粒径分布等高填充特性有关指标有较高的要求。HBM封装MR-MUF工艺使用改进后的LMC，更是对硅微粉的纯度、粒径以及各项指标提出更高的要求。预计全球先进封装市场规模从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，高端封装填料也将持续受益。堆叠封装为半导体导热提出新要求，球形氧化铝是性价比最好的导热粉体材料。消费电子与通信是热界面材料最主要的应用领域，散热性是影响产品质量的关键指标，2.5D、3D封装中散热问题尤为重要。我国高端热界面材料基本依赖进口，高纯度、低放射性球形氧化铝等原材料是其国产化难点之一；公司依托现有技术，把握高端球铝国产替代机会。随着PCB需求增长以及球铝在导热粉体材料渗透率的提升，预计2025年全球球形氧化铝导热材料市场规模将达到54亿元。持续研发实现国产替代，扩大高端产能提升盈利空间。公司以研发创新为核心驱动力，在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户，同类产品毛利率水平高于国内同行。公司积极扩大高端产能，优化产品结构的同时巩固公司龙头地位；公司现有角形硅微粉产能10.07万吨，球形硅微粉产能4.5万吨（其中包含8000吨球形氧化铝产能）；在建集成电路用电子级功能粉体材料2.52万吨，是国内产能体量最大的硅微粉生产商。新建项目主要应用于5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等高性能要求领域，有助于公司向高端品延伸，提高公司产品附加值。