【行业研究报告】奥特维-发布TOPCon0BB焊接量产工艺，串焊机龙头强者恒强

提升功率，TOPCon与HJT均可使用0BB方案。若按照TOPCon银浆
提升功率，TOPCon与HJT均可使用0BB方案。若按照TOPCon银浆
成本0.07元/W，HJT的210尺寸15BB银浆成本0.15元/W，20BB的
银浆成本0.12元/W，0BB技术应用后TOPCon可降银0.01元/W、HJT
可降银0.04-0.06元/W。0BB叠加30%银包铜浆料，我们测算HJT终局
银浆成本约0.03-0.04元/W。
◼成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司。
（1）光伏：a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、天合等大单，
合计31.8亿元；b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普
乐新能源负责LPCVD镀膜设备，9月推出激光LEM设备；c.组件：
2022年主业串焊机龙头销售额市占率70%+，有望受益于0BB迭代。
（2）半导体：封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单，金铜线
键合机装片机倒装封装等设备研发中，引入日本团队成立合资公司布局
CMP设备，单晶炉已获韩国客户订单。
（3）锂电：目前主要产品为模组pack线，叠片机研发中。
◼盈利预测与投资评级：随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们
维持公司2023-2025年归母净利润为12.1/17.1/22.5亿元，对应PE为
◼风险提示：新品拓展不及预期，下游扩产不及预期。
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