【行业研究报告】道森股份-道森股份深度报告：油气设备厂商转型新能源设备，复合集流体打开成长空间

1）下游需求提升：电解铜箔主要两大应用领域是电子电路铜箔和锂电铜箔，PCB
行业和锂电行业景气度直接影响电解铜箔设备的需求。根据Prismark数据，预计
行业和锂电行业景气度直接影响电解铜箔设备的需求。根据Prismark数据，预计
2021-2026全球PCB产值CAGR约4.65%；根据GGII数据，2022-2025全球锂电池
出货量CAGR约38.34%，锂电行业成为电解铜箔设备增量的主要来源。
2）国产替代：目前国内电解铜箔核心生产设备依赖进口，如阴极辊等核心生产
设备国产化率较低。洪田科技电解铜箔设备核心技术来源于日本，在持续的技术
攻关下，阴极辊、溶铜罐、生箔机、钛阳极等产品技术指标国际领先，电解铜箔
设备有望实现国产替代。
❑复合集流体产业化进程加速，预计2023年复合集流体市场规模151亿元
复合集流体具有高安全性、高比容、高循环寿命、低成本等优势，是大势所趋。
复合铜箔处于技术验证期，复合铝箔处于量产导入期，我们预计2025年全球复合
集流体设备市场规模151亿元，2023-2025年CAGR约702%。洪田科技的真空磁控
溅射蒸发一体机具备工序简单环保、基膜质量高、生产效率高、生产成本低、可
选定制的优势，目前公司复合集流体设备已签超2.5亿元订单。随着未来复合集
流体产业化进程不断加速，渗透率持续提升，一步法干法设备有望成为复合集流
体生产的主流设备。公司作为一步法的领先设备厂商，有望受益行业高速发展。
❑盈利预测与估值
预计2023-2025年公司实现归母净利润分别为2.00、2.33、3.38亿元，同比增
长88%、17%、45%，CAGR=30%，对应PE为26、22、15X。首次覆盖，给予“买
入”评级。
❑风险提示
1）PCB及锂电行业需求不及预期；2）复合集流体产业化进展不及预期；3）行
业空间测算偏差风险。
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