【行业研究报告】电子设备-电子行业半导体系列跟踪：华为鸿蒙利好频出，本周关注GTC、SEMI大会

投资要点：
上周费半指数有所回调，A股半导体涨势趋稳。我们以23年初为基期分析指数
累计涨跌幅。（1）半导体全行业表现来看：近几月费城半导体指数和台湾半导体
指数均有持续向上的行情，直至上周略有回调，上周（0311-0315）费城半导体
指数在4700-5000点之间变化，较基期依然保持90-100%的上涨，台湾半导体指
数维持在500点左右，较基期增长近70%。申万半导体指数在经历今年1-2月的
触底后已有反弹回升，上周（03/11-03/15）基本稳定维持在3500点附近，较基
期跌幅维持在15%左右。（2）A股半导体细分板块来看：以23年初为基期，上
周收盘（0315）封测较基期累计涨跌幅超10%，设备基本持平，数字、模拟、材
料累计涨跌幅均为负。趋势上看，各细分板块均维持触底回弹，其中模拟芯片设
料累计涨跌幅均为负。趋势上看，各细分板块均维持触底回弹，其中模拟芯片设
计板块回弹幅度较弱，景气度恢复仍有待观察。
SIA数据：预计24年全球半导体销售额有望实现两位数增长。根据半导体行业
协会（SIA）数据，全球/中国半导体销售额自23年初以来稳步增长至今，24年
1月环比微降2%/3%，同比增长15%/27%。SIA预计全球半导体市场将在今年
剩余时间内继续增长，24年的年销售额有望实现两位数增长。全球半导体市场在
经历了一段时间的低迷之后，正迎来强劲的反弹。分板块来看，根据台股营收数
据，24年1月设计板块表现最为突出，营收同比增长61%（基数较低），环比增
长3%；制造板块近期月度营收波动较大，1月营收同比增长8%，环比增长
19%；封测板块近期较为平稳，1月营收同比增长11%，环比下降5%；半导体
材料1月营收同比下降7%，环比下降24%。
华为手机及物联网领域利好频出，持续看好鸿蒙生态星辰大海。（1）华为手机
链：据Canalys最新发布数据，23Q4华为手机中国市场份额达14%，同比增长
47%。手机SoC方面，依靠华为Mate60系列、MateX5以及nova12系列的优
秀表现，华为海思23Q4出货680万颗，同比暴增5121%；营收达到70亿美
元，同比暴涨24471%。根据集微网，华为将24年智能手机出货量目标定为1亿
部，这一数字比先前机构预测高出40%。另，得益于传音手机的扩张，紫光展锐
23Q4出货同比增长24%，传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。（2）
鸿蒙生态链：3月13日2024HarmonyOSConnect伙伴峰会上，鸿蒙智选品类
基线V4.0正式发布。芯海科技再次荣膺卓越伙伴，目前已成功导入225个鸿蒙
智联项目商机（23年8月为211个）。3月14日，金山办公与华为举办鸿蒙星河
版WPSOffice核心功能版本交付仪式，华为预计鸿蒙星河版将于24Q4发布面向
消费者的商用版本。3月14-16日AWE大会上，海尔机器人、乐聚机器人联合展
出国内首款可跳跃、可适应多地形行走的开源鸿蒙人形机器人Kuavo（夸父）。
半导体板块跟踪：
|数字：CPU/GPU：上周海光信息、寒武纪涨跌幅变化不大，但开年至今涨势如
虹，累计上涨13.69%/27.04%；上周龙芯+2.88%，3.15发布公告3C6000已于
23年底交付流片，2K3000计划24H1交付流片，公司有望持续受益于信创PC
自主可控硬性标准落地（3.11中央国家机关政府采购中心发文）+AI推理框架软
件ONNXRuntime对龙架构的生态支持（3.12公司发布公众号）。FPGA：上周
安路科技、复旦微电、紫光国微、成都华微均有小幅下跌，仍然有待行业景气度
改善。其他数字IC：上周国芯科技+5.12%（3.12公司发布公众号，与同驭汽车
达成战略合作），炬芯科技+4.66%（3.11公司在上证e互动平台表示，将于2024
年推出高端AI音频芯片），峰岹科技+3.99%（美东时间上周三Figure01人形机
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