【行业研究报告】中微公司-2023年年报点评:业绩坚实,多种产品突破先进工艺

类型: 年报点评

机构: 民生证券

发表时间: 2024-03-19 00:00:00

更新时间: 2024-03-19 16:14:29

中微公司(688012.SH)2023年年报点评
业绩坚实,多种产品突破先进工艺
业绩坚实,多种产品突破先进工艺
2024年03月19日
事件概述:3月18日,中微公司发布2023年报。公司2023年实现营收62.64
亿元,同比增长32.15%;实现归母净利润17.86亿元,同比增长52.67%,实
现扣非净利润11.91亿元,同比增长29.58%。
➢刻蚀收入强劲增长,订单饱满。公司作为国内半导体设备龙头,在2023年
以来不断拓宽工艺覆盖率,实现收入的稳健高增。2023年Q4单季度,公司实
现营业收入22.22亿元,同比增长30.94%,环比增长46.67%;实现归母净利
润6.26亿元,同比增长66.05%,环比增长298.73%。2023年整体毛利率
45.83%,23Q4单季度毛利率45.82%,均稳定保持在较高的水平。
从收入结构上看,2023年公司刻蚀设备收入47.03亿元,同比增长49.43%,
贡献主要收入增量;MOCVD业务收入4.62亿元,同比下降33.95%。订单方
面,2023年公司全年新签订单83.6亿元,同比增长32.3%,其中刻蚀设备新
签订单69.5亿元,同比增长60.1%,贡献主要增量。较高的订单增速为2024
年业绩持续增长提供保障。
➢刻蚀主业技术领先,持续突破先进工艺。公司在刻蚀设备赛道拥有行业领先
的技术实力和先进制程能力,近期取得了多种先进工艺突破:
1)CCP刻蚀:大马士革刻蚀已经进入国内领先的逻辑晶圆厂客户进行现场验证,
进展顺利;超高深宽比刻蚀设备已在产线上验证出具备60:1以上深宽比工艺能
力,可用于DRAM和3DNAND制造的关键环节。
2)ICP刻蚀:推出两款新型号ICP设备,提升在先进逻辑芯、先进DRAM和
3DNAND中的工艺覆盖率,其中面向DRAM中的高深宽比多晶硅掩膜刻蚀的
ICP设备在客户产线验证成功,取得批量重复订单。
➢薄膜新品拓展顺利,工艺覆盖率持续提升。刻蚀主业之外,公司布局了多款
薄膜设备新品,客户推广进展顺利:
1)LPCVD:首台CVD钨设备通过验证,取得重复订单,并开发出用于高端存
储器的高深宽比钨填充设备,通过客户验证,已经实现对存储器件中所有钨制程
的覆盖。
2)ALD:用于高端存储和逻辑器件ALD钨设备通过验证,用于高端存储和先进
逻辑的ALD氮化钛设备验证顺利。
3)EPI:用先进制程锗硅外延生长工艺的EPI设备已经进入工艺验证和客户验证
阶段。
➢投资建议:我们预计公司2024-2026年营收分别为85.20/118.67/157.84
亿元,归母净利润分别为20.43/27.29/36.14亿元,对应现价PE分别为47/35/27
倍,我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势,维持“推荐”评级。
➢风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。
盈利预测与财务指标
项目/年度2023A2024E2025E2026E
营业收入(百万元)6,2648,52011,86715,784
增长率(%)32.136.039.333.0
归属母公司股东净利润(百万元)1,7862,0432,7293,614
增长率(%)52.714.433.632.4
每股收益(元)2.883.304.415.84
PE54473527
PB5.44.94.33.8
推荐
维持评级