【行业研究报告】电子设备-电子行业深度报告：华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏

华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏
华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏
——行业深度报告
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消费电子PCB升级换代，大陆厂商逐渐抢占更大市场份额
PCB是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子
功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，
对PCB的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使FPC、
HDI、SLP等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，
先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软
板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断
提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。
华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业有望复苏
华为麒麟9000s芯片的发布，意味着华为手机5G芯片供应受阻的桎梏被打破。
华为手机自5G芯片供应受阻后，其全球市占率从14%左右下滑到不足3%，销
量从单季5000万台左右下滑到不足千万台。Mate60系列新机发布之后，其手机
销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果，其产品在中国大陆
的销量丝毫不逊于苹果，充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望
重新取得较高的市场份额，其他消费电子产品份额有望继续提升，相关PCB公
司将会从中受益。2023Q4全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅
度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长，我们预计随着全球经济逐渐回暖，消费电
子出货量有望继续反弹，消费电子PCB公司将会从中受益。
AI终端/AR/VR产品有望加速渗透，高端PCB需求不断提升
终端AI具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为AI未来大规模
普及应用的关键路径。硬件端：手机/PC芯片与品牌厂商纷纷加码布局AI手机、
PC等领域，推动终端AI设备的发展。软件端：微软、谷歌、百度、阿里等海内
外厂商不断加码AI投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升AI的表
现性能、拓展其应用场景。未来随着AI应用场景的不断丰富，AI终端产品有望
加速渗透。另一重大终端创新来自AR/VR设备，苹果已经发布了其VisionPro
产品，该产品同时具备AR/VR两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及
Eyesight功能，还设计了VisionOS系统，方便开发更多的应用，助推AR/VR产
品加速渗透。随着AI终端、AR/VR设备的普及，FPC、HDI和SLP等高端PCB
需求有望稳步增长，相关PCB厂商将会从中受益。
受益标的：国内消费电子用软板、硬板和封装基板厂商
（1）硬板厂商：胜宏科技、景旺电子、方正科技、世运电路、崇达技术等。
（2）软板厂商：东山精密、鹏鼎控股、弘信电子等。
（3）封装基板厂商：兴森科技、深南电路等。
风险提示：消费电子景气复苏不及预期、AI终端和AR/VR设备等终端设备渗
透不及预期、华为手机销售不及预期。
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